上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
高密度プラズマによる最新型プラズマＣＶＤ技術。液体材料による成膜やグラフェンなど新材料開発に最適。スパッタ複合機など拡張機構充実
高密度プラズマソースＳＷＰ（表面波プラズマ）搭載。
べハイレート成膜・ダメージレス成膜が可能。
グラフェンなどの新薄膜材料の研究や成膜＋プラズマ酸化など新プロセスの開発に対応。
小型バッチ装置からロードロック・マルチチャンバタイプまで実績充分。
スパッタ成膜機構も追加可能な最新成膜システム
べハイレート成膜・ダメージレス成膜が可能。
グラフェンなどの新薄膜材料の研究や成膜＋プラズマ酸化など新プロセスの開発に対応。
小型バッチ装置からロードロック・マルチチャンバタイプまで実績充分。
スパッタ成膜機構も追加可能な最新成膜システム
関連情報
ＡｌＮテンプレート作成装置（配向性ＡｌＮ膜用スパッタリング装置）
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標準型ロードロックタイプスパッタリング装置より成膜系（カソード、チャンバ、プロセス）を大きく改善。
Ｒ＆Ｄタイプの小型カソード使用装置と量産用の大型カソード１元の２タイプをラインナップ。
超高真空スパッタリング装置（STM2323型）
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標準インラインタイプ
標準６室構成（ロードロック室、カセット室、搬送室、スパッタ室３室）
枚葉式CｔｏＣシステム
到達圧力：１０－⁷ｐａ Order（スパッタ室）
対象基板：φ２～４インチ
オプション機構
高効率強磁性体用カソード、基板磁化機構、エッチング室
カスタマイズ対応
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神港精機株式会社 東京支店
