上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
量産規模で導電性カーボン膜を安定形成。スパッタリングの可能性を大きく広げる新開発高密度プラズマ成膜装置。
独自開発アーク放電型マグネトロンカソード搭載。従来より実績豊富な装置を基本とし新型カソードを搭載。５００ｍｍＬの基板への大型バッチタイプスパッタリング装置。装置の小型化も可能で目的・用途に合わせてハード＆ソフトの選択・構築が可能
耐環境性に優れたカーボン電極膜の形成が可能で新エネルギー・バイオ・電子デバイス・新材料に新たな可能性を広げる新成膜技術
耐環境性に優れたカーボン電極膜の形成が可能で新エネルギー・バイオ・電子デバイス・新材料に新たな可能性を広げる新成膜技術
関連情報
導電性カーボン薄膜形成装置（アーク放電スパッタリング装置）
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独自開発アーク放電型マグネトロンカソードを多元装備。
導電性カーボン薄膜だけでなく各種反応膜（窒化膜・酸窒化膜）を形成可能
アーク放電型マグネトロンカソードにより成膜前に基板のイオンエッチングや窒化にも対応。
多元カソードをにより基板に合わせて密着層＋導電性カーボン膜の積層成膜。
同時スパッタによる導電性カーボン膜への金属の添加など新材料開発に対応。
実績豊富な基本チャンバ構成による表面処理用大型バッチタイプとＲ＆Ｄ用のコンパクトタイプの２機種をラインナップ
PIG式 DLCコーティング装置
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【DLC膜の特長】
■摺動部品
・高硬度
・低摩擦係数＝0.1
・低い相手攻撃性
■切削工具、金型
・耐摩耗性
・非溶着性
・ドライ加工
■光学部品
・赤外通過性
・屈折率＝2
・表面平滑性
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神港精機株式会社 東京支店
