株式会社進和

メカトロシステムセンター

ホットメルト専用ディスペンサー ※無償サンプルテスト実施中!

最終更新日: 2023-11-23 17:28:26.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

φ0.20mm以下対応! 細かい分解能による吐出管理 低ランニングコスト化を実現
全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーで、ドッド塗布・自由直線塗布・円塗布が可能です。また、ピエゾ駆動方式により、最高速度3,000Hzを実現!

【無償サンプルテスト実施内容の一部紹介】
■塗布重量制度 評価
■塗布形状 評価
■サイクルタイム 評価 等々
 
※詳しくは是非お問い合わせください。

関連情報

ホットメルト ディスペンサー
ホットメルト ディスペンサー   製品画像
使用材料:全メーカーのホットメルト材料

塗布量:MIN 1nl/shot

塗布温度:180℃~

塗布速度:MAX 3,000Hz(理論値)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】 製品画像
【特長】
◆装置サイズ:1,300mm×1,100mm×1,380mm
◆重量:約800kg
◆電源仕様:AC200V,3層,30A
◆リニアサーボモーター駆動(±5μm)
◆超高精度 画像処理システム
  チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec
◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮
◆非接触高さ計測機能(レーザー方式)
◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm
          MIN 50mm×70mm
  ※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
  ◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆基板加熱ユニット 搭載可能
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
  (ディスペンス重量計測~フィードバック機能)
  (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)
                     他 
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応

購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】
精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 製品画像
基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】

【特長】
◆装置サイズ:1,000mm×1,000mm×1,500mm
◆重量:約600kg
◆電源仕様:AC200V,3層,20A
◆ボールねじ駆動(±30μm)
◆超高精度 画像処理システム
  チップ位置 検査速度:30chips/sec
◆非接触高さ計測機能(レーザー方式)
◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm
          MIN 50mm×70mm
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
  ◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
  (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)
                     他 
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応

☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆
☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
【動画公開 エンキャップ/放熱材】スクリューディスペンサー
【動画公開 エンキャップ/放熱材】スクリューディスペンサー 製品画像
【特長】

◆ スクリュー回転量による塗布量調整!
   (塗布量安定性◎)

 ◆ 高粘度材料の常温ディスペンスを実現!
  →スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。
   (MAX:500,000mPa.sを常温ディスペンス可能)

◆ 高速ディスペンシングを実現

◆ ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功!

◆ 線塗布への対応性(加減速、コーナー部の塗布調整機能)

◆ 低ランニングコスト化を実現

◆ 簡易ソフトプログラム
(ドット・線・円・3Dディスペンシングモード 他)


購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい

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