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ディスペンス業界の新しい常識
進和 超精密ディスペンサー 『Quspa』

●半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)
　→高精度/高速処理を実現！
　　　X-Y繰返し精度：±５μm
　→高速化による設備投資台数の削減
　→常温吐出による塗布量安定性UP
　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP

【アプリケーション】
◆フリップチップ アンダーフィル
◆MEMS＆HDD
◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他）
◆クリーム半田（MIN：170μm）
◆Agペースト
◆UV硬化樹脂
他

ディスペンス業界への新しい常識
【進和 ジェットディスペンサー】

◎0402/0201 はんだジェットディスペンス対応！
◎フリップチップアンダーフィル対応！　　　　

・ 高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現

・ 塗布高速化による設備投資台数の削減

・ 常温吐出による塗布量安定性UP

・ 歩留まりの大幅削減、生産効率UP

【アプリケーション】
◆フリップチップ アンダーフィル
◆MEMS＆HDD
◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他）
◆クリーム半田（MIN：170μm）
◆Agペースト
◆UV硬化樹脂
他

ディスペンス業界　トップクラスの能力値
【進和スクリューディスペンサー】

・LED後工程/基板実装工程
　→スクリュー回転量による塗布量調整
　　（高粘度材料への対応可能）
　→塗布高速化による設備投資台数の削減
　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力）
　→常温吐出による塗布量安定性UP
　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP


【アプリケーション】
◆2次アンダーフィル
◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他）
◆クリーム半田（φ250~φ300μm）
　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。
◆Agペースト
◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

【輻射加熱方式での優れた温度管理機能】
　　クリーン加熱 / 省スペース化/省人化に大きな貢献

・インライン対応
　　→ディスペンス後の後工程に設置。省人化に貢献。
・優れた温度管理機能
　　→輻射加熱方式を採用。非常に高い均熱性を実現！
・トレサビリティ
　　→ワークの各設置場所(加熱エリア）のトレサビリティ管理
・クリーン加熱
　　→静止しながらの加熱の為、粉じん及び均熱性が保たれ、
　　　製品品質の向上が可能
・省スペース化
　　→ワークの収納場所を縦型に配置する事による省スペース化を実現。
　　　(２Ｄ→３D）
・省エネルギー
　　→加熱室容積大幅削減により、省エネルギー化貢献


【アプリケーション】
熱硬化性樹脂全般

◆アンダーフィル材
◆LED蛍光体
◆Agペースト
◆その他、熱硬化性樹脂　他