◆装置サイズ:1,300mm×1,100mm×1,380mm
◆重量:約800kg
◆電源仕様:AC200V,3層,30A
◆リニアサーボモーター駆動(±5μm)
◆超高精度 画像処理システム
チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec
◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮
◆非接触高さ計測機能(レーザー方式)
◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm
MIN 50mm×70mm
※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。
◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載
◎ディスペンス温度調整ユニット付
◆基板加熱ユニット 搭載可能
◆簡易ソフトプログラム
◆簡易検査機能
(ディスペンス重量計測~フィードバック機能)
(塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能)
他
◆日本語/英語/中国語 3か国語対応
購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。