![【加工事例】白色干渉顕微鏡による加工面の測定 製品画像](https://images.ipros.jp/public/product/image/06d/2001179598/IPROS13278746744928103503.png?w=140&h=140)
【事例概要】
■多結晶セラミックス(ワイヤースライス面からポリシング面)
・スライス面:Sa 0.8446 μm
・ラッピング面:Sa 0.2506 μm
・ポリシング面:Sa 0.00583 μm
■SiC単結晶,SUS316L(ポリシング面)
・SiC単結晶:Sa 0.000458 μm
・SUS316L:Sa 0.000302 μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■多結晶セラミックス(ワイヤースライス面からポリシング面)
・スライス面:Sa 0.8446 μm
・ラッピング面:Sa 0.2506 μm
・ポリシング面:Sa 0.00583 μm
■SiC単結晶,SUS316L(ポリシング面)
・SiC単結晶:Sa 0.000458 μm
・SUS316L:Sa 0.000302 μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。