最終更新日:
2022-10-08 13:55:47.0
従来のバフロールから大幅に時間短縮が可能な新しいバフロール
半導体の封止材の除去、セラミックの研磨用にて
従来の方式に比べ時間短縮が可能であり、
今話題の新製品です!
基本情報
ラインナップ
ビト#80
レジン#320
レジン#600
レジン#800
レジン#1200
サイズ、ボンド、番手は要望により作成可能
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 半導体の封止材の除去、セラミックの研磨 |
詳細情報
ミニバフロール
ミニバフロール
お問い合わせ
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