昌弘貿易株式会社

関西営業本部

ミニバフロール セラミックバフ 永久穴埋めインク プリント基板

最終更新日: 2022-10-08 13:55:47.0
従来のバフロールから大幅に時間短縮が可能な新しいバフロール

半導体の封止材の除去、セラミックの研磨用にて
従来の方式に比べ時間短縮が可能であり、
今話題の新製品です!

基本情報

ラインナップ
ビト#80
レジン#320 
レジン#600 
レジン#800 
レジン#1200

サイズ、ボンド、番手は要望により作成可能

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 半導体の封止材の除去、セラミックの研磨

詳細情報

ミニバフ_Vit_P2-removebg-preview.png
ミニバフロール
ミニバフ_320_P2-removebg-preview.png
ミニバフロール

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