上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
関連情報
《新型》SpinDipプロセッサー リフトオフ・有機剥離・バリ取
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
《新型》UDSスピン枚葉装置(レジスト剥離/リフトオフ系)
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【その他の特長】
■特許の遮断分離板で下段処理部のケミカルガスやミストの完全分離/飛散防止
■基板の裏面に対して、薬液/リンス処理が可能で裏面もコンタミフリー
■製造工程短縮で、生産効率大幅Upやクリーンルーム占有面積大幅削減可能
◎1-システム装置内で、エッチング⇒剥離の「一気通関処理」が可能です。
■TAIKO基板等の極薄脆弱基板での処理も可能
■エッチング、RCA洗浄、現像系のUDSスピンプロセッサーも併せて参照ください。
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株式会社ソフエンジニアリング