ストーブリ株式会社

半導体製造装置・チラー冷却配管用 ノンスピルクイックカップリング

最終更新日: 2023-12-28 10:15:43.0
半導体製造装置、チラー装置の冷却配管接続に適した高性能ノンスピルクイックカップリング (継手・カプラー・コネクター)

高度な生産性と信頼性が求められる半導体製造工程においては、各種装置の柔軟なメンテナンス性や効率的な温度制御が不可欠であり、高性能で信頼性の高いクイックカップリングが要求されます。

ストーブリでは、テスト装置やチラー装置を含む、半導体製造工程の様々なアプリケーションにてお使い頂ける、各種の流体用ノンスピルクイックカップリングを取り揃えております。

ストーブリの技術力は冷却回路の確実なシール性を約束します。フラットフェイス構造により液だれを最小限に抑えたコネクターによって、全行程において安全な着脱を可能にします。

基本情報

お客様のご要望に合わせて、2タイプのソリューションを用意しています
 ■1対1のワンタッチダイレクト接続(手動接続)用モノカップリング
 ■複数回路の同時接続用ラックマウントカップリング(調芯補正付きブラインドメイト仕様)

【特長】
● 着脱時の液垂れがほとんど無く、作業者と作業環境を保護します
● 限られた空間でも操作しやすく、既存の設備へ容易に組み込めるコンパクトな設計
● 低温から高温まで、様々な流体においてご使用頂ける特殊品のご用意もございます
◇高温(~250℃)の高機能熱媒体
◇極低温(~マイナス100℃)冷媒
詳しくはお問い合わせください

価格情報 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 半導体製造装置の冷却システム
チラー、ポンプ、熱交換器などの配管接続
半導体試験装置の水冷回路
各種電子機器の冷却回路

詳細情報

MCB-range-staubli.jpg
ステンレス製ノンスピルカップリング『MCB』

ノンスピル構造、オートマチック・ボールロックを備えた高性能カップリング
本体材質:SUS316L
シール材質:NBR、FKM、EPDM、FFKM、FMQ
口径:03mm、05mm、08mm、12mm、16mm
圧力範囲:50~100 bar(サイズにより異なる)
DAG Product range.jpg
ステンレス製ノンスピルカップリング『DAG』

ノンスピル構造、オートマチック・ボールロックを備えた高性能カップリング。
本体材質:SUS304
シール材質:EPDM
口径:03mm、06mm、09mm
圧力範囲:16 bar
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バイヨネット式ノンスピルカップリング『HCB』

ノンスピル構造、バイヨネットロックを備えた高性能カップリング。
本体材質:SUS316L
シール材質:NBR、FKM、EPDM、FFKM、FMQ
口径:03mm、05mm、08mm、12mm、16mm、20mm
圧力範囲:50~350 bar(サイズにより異なる)
CGD Flat face.jpg
自動調芯ブラインドメイト仕様 ノンスピルカップリング『CGD』

本体材質:アルミニウム合金(硬質アルマイト処理)
シール材質:FKM、EPDM、FMQ
口径:03mm、05mm、08mm、12mm
圧力範囲:16 bar
アライメント補正:±1mm

※本体材質:ステンレス鋼製の『DDG』もございます
口径:03mm、06mm、15mm

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