半導体用超高純度エアー駆動式ダイアフラムポンプ

最終更新日: 2019-08-29 17:21:47.0

クラス100のクリーンルーム内で組立を実施！特別に設計された半導体用ダイアフラムポンプ

半導体用超高純度ダイアフラムポンプ「SEMIシリーズ」は、半導体製造用に特別に設計製作されています。
製品の組立はクラス100のクリーンルーム内で行っており、全ての部品を純水で洗浄し、純水にてテストを行い、最後にプラスチックフォイルに密封され出荷されます。
全ての接液部品をPTFE/TFMで製作した「SEMI T」と「SEMI H」。
接液部品がUPPE（超純度ポリエチレン）製の「SEMI E」。
SUS316L製の「SEMI S」の4タイプをご用意しております。

【特長】
○金属を一切使用していない
○接液部にO-リングを使用していない
○駆動エア部に潤滑油は不使用
○最高使用温度200℃
〇異なるアプリケーションに対応する為、異なる材質で作成された4種類のポンプ
〇オプションにて、脈動吸収ダンパー、ダイアフラム破損検知、ストロークカウンター、Flareteck接手、VCR接手
○保守修理が極めて簡単
→他の競合製品に比べて補用部品点数が40％と少なく経済的

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

関連リンク - http://www.sunnyltd.co.jp/page13

基本情報

【製作機種概要】
[機種：SEMI T]
○材質
→センターハウジング：TFM/PTFE
→サイドハウジング：UPPE
○口径：10，20，50，100
○流体：酸及び苛性
[機種：SEMI H]
○材質
→センターハウジング：TFM/PTFE
→サイドハウジング：PTFE
○口径：10，20
○流体：高温度の酸及び苛性
[機種：SEMI E]
○材質
→センターハウジング：UPPE
→サイドハウジング：UPPE
○口径：10，20，50，100
○流体：スラリー
[機種：SEMI S]
○材質
→センターハウジング：SUS316L
→サイドハウジング：SUS316L
○口径：20，50
○流体：溶剤

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型番・ブランド名	DELLMECO
用途／実績例	・酸、苛性・高温の酸、苛性・スラリー・溶剤 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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