■造形方式:光造形(LFS)
■最大造形サイズ:145×145×185 mm
■XY解像度:25 μm
■積層ピッチ:25, 50, 100, 300 μm
■レーザスポットサイズ:85 μm
■本体サイズ:405×375×530 mm
■本体重量:17.5 kg
■データ転送:Wi-Fi, イーサネット, USB
[対応材料]
・スタンダード(4色)
・ドラフト(高速造形用)
・グレープロ
・リジッド
・デュラブル(PPライク)
・タフ(ABSライク)
・エラスティック(シリコンライク)
・フレキシブル(ゴムライク)
・ハイテンプ(高耐熱樹脂)
・キャスタブルワックス(ロストワックス用)