0.01ｍｍ～の薄板ステンレスのレーザー加工はお任せください！バリのない高精度な加工を実現します。

製品ニュース掲載開始日: 2023-02-28 00:00:00.0

弊社ではビーム径40µの高精度なレーザー加工機を導入しており、バリのない高精度な加工が可能です。
精密板金などに使用されるシムなども既製品対応できないシムは得意分野です。常時板厚も複数種類用意がございますので板厚違い同一形状品などのおまとめでのご注文も承っています。
0.01ｍｍ～のステンレスの薄板加工は弊社にお任せ下さい。

関連製品情報

0.01ｍｍ～のＳＵＳ薄板の加工技術で半導体製造装置向シムで製作

半導体製造装置用などにピッタリ！0.01ｍｍ～のＳＵＳでシム製作はお任せください。複雑形状や板厚違いにも対応可能です。

半導体製造機械を製作している企業様への納品実績も多数ございます。その理由は・バリの少ない高精度な仕上がり・ＳＵＳは0.01ｍｍ～の板厚違いのご注文も可能・可能な素材も銅や真鍮なども高精度に加工ができます。複雑形状にも対応していますし試作品用など少ないロットの御注文にも対応させていただきます。薄板加工でお困りの企業様お気軽にお問合わせください。　　　　　　　　　　　　　　　

半導体製造装置向け！SUS0.01ｔ～の高精度シムプレート製作

半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01ｔ～の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。

半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。 SUSの場合0.01ｔの板厚から製作が可能です。高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品することも可能です。様々な板厚を調整の為必要な現場も多いと思います。高精度は薄板のシムプレートをお探しの企業様一度お問い合わせください。

0.01ｔ～の精密レーザーカット　試作品のシムプレートなどに

ビーム径40μmのファイバーレーザで高精密な超微細加工！

当社では『精密薄板レーザー加工』を行っております。ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能です。様々な非鉄金属の加工が可能で、鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。【特長】 ■ビーム径40μmのファイバーレーザーで薄板に超精密微細加工を実現 ■熱影響が少なく歪みのない加工が可能 ■バリが少なく精度を要求される加工が可能 ■CO2レーザーでは不可能なアルミ・真鍮・銅など高反射にも対応 ■お客様のご要望通り、どんな形状にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

微細加工・薄板加工品SUSは0.01ｍｍ～加工可能です。

バリの少ない0.01ｍｍ～の薄板加工品や微細加工、複雑形状のシムや機械部品など製作致します。

ビーム径40µの高精度ファイバレーザ加工機によるバリの少ない微細加工や複雑形状、薄板のシムなど製作しています。 300ｍｍ程度の長尺のものや0.01ｍｍ～の薄板の加工など幅広く対応致します。微細加工やシムなどお困りの企業様一度ご相談ください。

薄板加工技術にてゆがみの少ないシムリング製作致します。

ファイバレーザ加工により0.01ｍｍ～のＳＵＳで熱によるゆがみの少ないシムリングを製作しています。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な『精密薄板レーザ加工』を承っています。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの葉脈を表現した加工事例がございます。【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

非鉄金属の薄板加工はお任せください！ＳＵＳは0.01ｍｍ～対応

薄板微細加工技術でのシムプレートオーダーメイド作成致します。素材もＳＵＳ、銅、真鍮、リン青銅も加工可能！ご相談ください。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な『精密薄板レーザ加工』を承っています。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの葉脈を表現した加工事例がございます。【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

■製品事例■　SUS0.1tの薄板で医療用機器部品オーダー製作

薄型センサーなどに使用されるエンコーダ用スリット板微細加工技術で薄板で1点から製作致します。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な『精密薄板レーザ加工』を承っています。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの葉脈を表現した加工事例がございます。【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

アルミ微細加工×耐用年数25年アルミ銘板メタルフォト

耐用年数25年メタルフォトを微細加工技術でスリット加工を施しました。弊社では刻印技術と微細加工の組み合わせることが出来ます。

弊社では微細なレーザ加工と刻印技術を合わせた技術提案が可能です。40µｍのビーム径での微細加工とレーザマーキングなどの刻印に加えて、耐用年数25年を誇るアルミ銘板「メタルフォト」を採用しています。その為薄板微細加工と刻印技術を合わせたご提案が可能です。またレーザマーキングも高精度レーザマーカーを導入しておりにじみのない非常にきれいな仕上がりを実現することが可能です。

susシム板厚違いもまとめて納品可能！シム製作はお任せください

薄板微細加工技術で様々なシムを製作しています。半導体製造装置や動力伝達部分にも使用されているシムは板厚違いでのご注文も大歓迎

半導体の製造装置や動力伝達用の隙間を埋める為に使用されるシムですが、弊社ではその装置に合わせて複雑形状のオーダー製作も承っています。そのため試作品製作にもご活用いただけます。板厚は0.01ｍｍ～加工も可能です。当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な『精密薄板レーザ加工』を承っています。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの葉脈を表現した加工事例がございます。【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■製作事例■SUS薄板0.1ｔのスリット加工や複雑形状の加工

弊社の微細加工によりSUS薄板0.1ｔに複雑な文様の加工をしました。薄板でもバリの少ないスリット加工や複雑形状の加工が可能です

弊社の微細加工技術ではビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。スリット加工も可能です。また複雑形状の加工もバリも少なく加工ができます。また素材は高反射の為難加工素材の銅、リン青銅、真鍮なども製作可能です。駆動用のシムプレートや半導体製造機器のベースシムも製作実績多数。薄板の加工でお困りの企業様ご相談くださいませ。

多目的用シムプレート0.01ｍｍ～板厚違い同形状の製作も可能！

薄板微細加工技術でのシムプレートオーダーメイド作成致します。素材もＳＵＳ以外も可能！ご相談ください。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な『精密薄板レーザ加工』を承っています。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの葉脈を表現した加工事例がございます。【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造装置向け！0.01ｍｍ～のＳＵＳ四角シムプレート製作

オーダード作成致します。素材もＳＵＳ、銅、真鍮、リン青銅も可能。ＳＵＳの板厚は0.01ｍｍ～加工可能です。また複雑形状にも対応

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な『精密薄板レーザ加工』を承っています。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの葉脈を表現した加工事例がございます。【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

バリの少ない動力伝動装置用丸型銅シムプレート0.05ｍｍで製作

薄板加工技術にて0.05ｍｍのシム製作事例です。複雑形状にも対応しており、素材もＳＵＳ，真鍮、アルミなどご用意ございます。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な『精密薄板レーザ加工』を承っています。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの葉脈を表現した加工事例がございます。【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

モーターベース用シムプレート0.01ｍｍ～板厚違いでの納品も可能

0.01ｍｍ～薄板加工技術でリングシム、シムスペーサー作成承ります。複雑形状や銅、リン青銅、真鍮も対応致します。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な『精密薄板レーザ加工』を承っています。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの葉脈を表現した加工事例がございます。【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

0.01ｍｍ～のSUS薄板での製作も可能！ＳＵＳリングシム

薄板加工技術にて0.01ｍｍ～のステンレス製リングシムやシム製作致します。銅や真鍮の薄板での製作も可能です。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な『精密薄板レーザ加工』を承っています。半導体業界の企業様にも納品実績のあるシムなどを複雑形状品や多孔加工品や様々な非鉄金属での加工を承っております。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！

【製品事例】銅の薄板で直径10ｍｍの歯車を製作しました。

微細加工技術にて銅薄板で歯車を製作しました。スリット加工によるスリット板やシムなど製作承ります。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な『精密薄板レーザ加工』を承っています。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの葉脈を表現した加工事例がございます。【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか

医療用の器具パーツにも採用！高精度な微細スリット加工円盤

医療用にも納品実績あり。高精度のスリット板を微細加工技術にて製作致します。バリの少ない仕上を短納期で納品します。

医療用器具の部品として納品させていただきました。弊社ではこのような非常に微細な加工も得意としており薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な『精密薄板レーザ加工』を承っています。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの葉脈を表現した加工事例がございます。試作品のご注文も多くいただいております。また弊社では高精度なレーザマーキングによる刻印技術も得意としております。一度お気軽にお問い合わせください。

高精度レーザ加工機にてＳＵＳや銅の薄板にスリット加工します。

薄板金属加工技術にてスリット加工承ります。素材はステンレス、アルミ、銅など高反射材も加工可能です。

弊社のビーム径40µの高精度レーザ加工機ではバリの少ない複雑形状の薄板加工を実現します。素材もステンレスやアルミ、銅、真鍮やリン青銅など多種多様な素材にスリット加工致します。複雑形状の品や多孔の対応可能ですのでぜひお気軽にお問合せ下さいませ。また製品としてＳＵＳの0.01ｍｍ～のシムプレートなども加工実績豊富です。金属の薄板加工技術をお探しの企業さまぜひ一度お問い合わせください。

■製品事例■　エンコーダ用ディスク　メタルフォト印字サンプル

弊社の薄板微細加工技術によりアルミ製スリット板を製作致します。印字可能で高対候性が高く耐用年数25年のメタルフォトで製作

エンコーダ用のスリット板、ディスクを薄板微細加工をアルミ製で製作しました。このアルミはメタルフォトという耐用年数25年の非常に耐候性の高い素材です。この印字技術で薄板に0.2ｔの薄板でサンプルを製作しました。弊社ではビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、薄板に微細加工を施すことも可能です。薄板加工でお悩みの企業様ご相談くださいませ。

■製作事例■真鍮歯車　薄板加工技術でのバリのない加工　　

製作事例「歯車」真鍮薄板で製作しました。弊社ではこの微細加工技術で複雑形状シムを製作しています。

微細加工技術にて真鍮薄板で「歯車」を製作しました。弊社ではこの技術で真鍮の複雑形状のシム製作も実績があります。そのほかシムプレートはステンレス、銅なども製作しており板厚も0.01ｍｍ～対応可能です。お問い合わせお待ちしております。

薄板加工技術でパーツ試作に貢献！SUS・銅の薄板スリット加工

工作機械などの試作用のパーツを製作します。ＳＵＳや銅の薄板のスリット加工での部品やシムなど調整用の製品を製作します。

SUSや銅の薄板に多孔加工もしくはスリット加工したパーツの試作や0.01ｍｍ～のシムなど製作しています。スリット加工を施した円盤は医療器具のメーカー様にも納品実績があります。シムなどの製作も実績多くあり複雑形状のものの製作や板厚違いの同形状のおまとめしての納品も可能です。レーザで加工可能な素材もSUS、銅、リン青銅、真鍮、錫など加工ができますので薄板の加工技術をお探しの企業様一度お問い合わせくださいませ。

■製品事例■エンコーダ用ディスクを微細加工技術で製作しました。

エンコーダ用ディスクを弊社の微細加工技術で製作しました。レーザでの製作の為バリが少なく微細なスリットもきれいに仕上がります。

弊社は0.01ｍｍ～2ｍｍの薄板加工を得意にしています。工作機械用の複雑形状のシムプレートや多孔加工した部品など薄板の加工品やサンプルのようなエンコーダ用ディスクなど納品実績があります。素材もＳＵＳはもちろん銅やリン青銅、真鍮など高反射材も微細に加工が可能です。それぞれ各企業様の多様なニーズに対応しておりますので薄板の微細加工技術をお探しの企業様一度お問い合わせください。またＷＥＢのお打合せも可能ですのでお気軽にお申しつけください。

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株式会社富山プレート

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