株式会社富山プレート

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2023-05-19 00:00:00.0
３５０ｍのシムも製作可能！試作品や１点ものの製作に大歓迎です。SUSの場合板厚も複数種類ご用意しておりますのでお気軽にお尋ねください。

製品ニュース   掲載開始日: 2023-05-19 00:00:00.0

機械の組み立ての際調整用のシムを製作しています。
３５０ｍｍのシムやリングシム、複雑形状や多孔のものなどを同板厚異種形状のものなどお任せください。ビーム径４０μの高精度ファイバーレーザーでの製作いたします。

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試作品にピッタリ！位置割出用のディスクを薄板で製作しました。
試作品にピッタリ！位置割出用のディスクを薄板で製作しました。 製品画像
薄板スリット加工技術で位置割り出し用のディスクを製作しました。 バリの少ない精密な仕上り、文字の刻印が可能です。

アルミ製で位置の割り出し用のディスクを薄板で製作しました。こちらは印字も可能でメタルフォトの技術で印字しているため環境負荷が少なく、対候性に優れた印字が可能です。 また高精度のレーザ加工機を使用しバリの少ない仕上げを実現しています。 1点からのオーダー作成も承っていますので試作品としてご検討いただいたりお気軽にお問合せください。
機械設置の調整などに0.01ｍｍ～のＳＵＳ薄板でのシムプレート
機械設置の調整などに0.01ｍｍ～のＳＵＳ薄板でのシムプレート 製品画像
0.01ｍｍ～のＳＵＳ薄板のシムプレートや銅製、真鍮製のシムなど薄板の加工はお任せください。バリが少なく板厚も複数用意可能です。

工作機械用の調整や動力部分の調整にシムは使用されていますが現場のお声では板厚違いなどをお求めになることもあります。 弊社では同一形状板厚違いや、複雑形状のシムなど用途に合わせて製作致します。 小ロットからの製作も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。
■製品事例■40µのビーム径で加工する精密薄板レーザー加工事例
■製品事例■40µのビーム径で加工する精密薄板レーザー加工事例 製品画像
ビーム径40μm 高精密な超微細加工！様々な非鉄金属の加工事例をご紹介

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザー加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。 工作機械メーカー様向けに0.01ｍｍ～のシムの製作や、医療器具メーカー様の器具のパーツなど 製作事例も多くあります。 そのほかにもステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：エンコーダ　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
富山発！ビーム径40µの微細レーザー加工で高精度な薄板加工品製作
富山発！ビーム径40µの微細レーザー加工で高精度な薄板加工品製作 製品画像
富山県で0.01ｔ～のＳＵＳ薄板加工や銅の薄板を微細レーザー加工品を製作しています。バリも少なく高精度な製品をお届けします。

富山プレートは富山県で0.01ｔ～ＳＵＳ薄板の加工や銅の薄板、真鍮や錫の微細なレーザ加工を得意としています。 0.01ｔ～シムプレートやＳＵＳ製の電子部品の納品実績や医療関係企業様への納品実績もあり高い精度、短納期などご支持いただいております。 サンプルは1cmの円盤の微細なスリット加工をほどした電子部品です。 微細加工品でお困りの企業様ぜひ一度お問い合わせください。
0.01ｍｍ～のレーザー加工で隙間を埋めるシムリング製作
0.01ｍｍ～のレーザー加工で隙間を埋めるシムリング製作 製品画像
工作機械メーカー様や半導体関連の企業さまにも納品実績多数！！0.01ｍｍ～の薄板のシムリング製作承ります。複雑形状も可能

弊社の薄板加工技術にて0.01ｍｍ～のシムプレート、シムリング製作承っております。素材もＳＵＳ以外にも対応可能です。 工作機械メーカー様や制度を要求させる半導体関連企業様への納品など王品実績も多数ございます。また様々な板厚を用意しているので同形状の板厚違いもまとめて納品が可能です。 特徴 ・バリの少ない精密な加工 ・1点からのオーダーが可能 ・様々な素材に対応 素材 ＳＵＳ/銅/リン青銅/真鍮/アルミ ※素材によっては板厚に対応できない場合がございます。
動力伝動装置用にシムリングで装置の精度向上に貢献します。
動力伝動装置用にシムリングで装置の精度向上に貢献します。 製品画像
シムリングで動力伝動装置の振動や騒音を防ぎ、精度向上に貢献します。素材も用途に合わせSUS/真鍮/銅など用意しております。

動力伝動装置の振動や騒音を防ぐことにより装置の動作の精度向上に貢献する丸形シムリングを製作しています。弊社ではSUSであれば0.01ｍｍ～の製作が可能でレーザー加工技術によりバリの少ない仕上を実現しています。 素材もコストや用途に合わせＳＵＳ／アルミ/銅/リン青銅/真鍮の素材を扱っております。少量からの注文も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 半導体製造装置のメーカー様などにも納品実績も多数あり様々な業界の企業様に納品いたしております。 薄板のシムをお探しの企業様ぜひ一度お問い合わせください。
半導体製造装置向け！SUS0.01ｔ～の高精度シムプレート製作
半導体製造装置向け！SUS0.01ｔ～の高精度シムプレート製作 製品画像
半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01ｔ～の薄板で製作します。板厚違いのおまとめも可能です。

半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。 SUSの場合0.01ｔの板厚から製作が可能です。 高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。 また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品することも可能です。様々な板厚を調整の為必要な現場も多いと思います。 高精度は薄板のシムプレートをお探しの企業様一度お問い合わせください。
シムなどステンレスレーザー加工品　0.01ｍｍ～の薄板加工
シムなどステンレスレーザー加工品　0.01ｍｍ～の薄板加工 製品画像
SUS製の450ｍｍまでのシム製作など薄板の加工はお任せください。 画像は0.1ｔで製作したものです。

SUS製機械部品や隙間調整用のシムなど薄板の加工はお任せください。 試作品など小ロット品や同一形状板厚違いも製品も大歓迎です。 ご検討ください。
0.01ｔ～の精密レーザーカット　試作品のシムプレートなどに
0.01ｔ～の精密レーザーカット　試作品のシムプレートなどに 製品画像
ビーム径40μmのファイバーレーザで高精密な超微細加工！

当社では『精密薄板レーザー加工』を行っております。 ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能です。 様々な非鉄金属の加工が可能で、鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。 【特長】 ■ビーム径40μmのファイバーレーザーで薄板に超精密微細加工を実現 ■熱影響が少なく歪みのない加工が可能 ■バリが少なく精度を要求される加工が可能 ■CO2レーザーでは不可能なアルミ・真鍮・銅など高反射にも対応 ■お客様のご要望通り、どんな形状にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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