半導体業界向け！シロキサンフリーの補填剤で被害を抑制！シロキサンガスによるウェハー汚染や接点障害を抑制！シロキサン含有量が5μｍ以下のフッ素ゴム系ペースト状シール剤「HVF-1」！
シロキサンフリーペースト状シール材『HVF-1』はシロキサン含有量が5μｍ以下なので、シロキサンによる被害を抑制します。
シロキサンによる「ウェハー汚染」や「接点障害」、「金属部の腐食」、「化学反応による異物の発生」、「露光装置レンズの汚れ」を抑制することで、クリーンルーム内部の隙間埋めや、半導体製造装置内部の目地止めに利用可能です。
【特長】
■酸とアルカリ両方の薬品に耐性有り
■常温で自然乾燥
■シリコーンを含んでいないフッ素ゴムが主原料 など
※無料サンプル進呈いたします。
※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
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| 価格情報 | お気軽にお問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | HVF-1 |
| 用途／実績例 |
【用途】 ・配管フランジ部等接合面のシール ・ダクト接合部のシール ・薬液エッチング装置や半導体洗浄装置等のシール、補修 ・塗装関係、光学関係、精密機器関係などシロキサンNGな場面でのシール ・耐熱、耐薬品性が必要な設備、装置内部などのシール、補修目的等、シリコン材使用不可のシール剤としての代替 など |
詳細情報
HVF-1塗装直後被膜
HVF-1塗装直後被膜
ＨＶＦ-1塗膜乾燥後
ＨＶＦ-1塗膜乾燥後
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半導体業界向け！シロキサンフリーの補填剤で被害を抑制！
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太平化成株式会社
