#短納期#量産#フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#特殊#極細#柔軟
関連情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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・基材のCCL化(高温プレス保有)
・シュミレーション設計~作製(MSAP可能)
・テストサンプルの評価測定~レポート提出
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・テストサンプルの評価測定~レポート提出
【その他の掲載内容】
■現像
■エッチング
■剥離
■中間検査(AOI)
■カバーレイ加工
■カバーレイ仮貼り
■カバーレイ熱プレス
■印刷(シルク)
■表面処理(NiAuめっき)
■シート貼り加工(補強板)
■補強板熱プレス/熱ローラー
■外形加工(金型)
■外形加工(トムソン型)
■最終検査
■FPC完成
■部品実装
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■中間検査(AOI)
■カバーレイ加工
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■カバーレイ熱プレス
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■表面処理(NiAuめっき)
■シート貼り加工(補強板)
■補強板熱プレス/熱ローラー
■外形加工(金型)
■外形加工(トムソン型)
■最終検査
■FPC完成
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MSAP(Modified Semi Additive Process)工法
ビアフィリング:スルーホール穴を銅メッキで埋める
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【当社の提供サービス】
◎FPCの設計・製作
◎プリント配線板の実装組立
◎電子回路CAD設計
◎単発・限定生産の量産対応(リペアパーツなど)
◎高難易度配線のFPCの設計・製作(超ファインピッチなど)
【資料の掲載内容(抜粋)】
◎通常FPC
◎バンプFPC・圧着加工
◎高機能FPC
◎FPC用語集
※詳しくはお問い合わせください。
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