太洋テクノレックス株式会社

本社 和歌山

【NEW!】超細線高密度FPC

最終更新日: 2024-04-22 13:51:25.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました!
弊社の配線板加工技術、超細線高密度FPCをご紹介させて頂きます。
通常のエッチングでは、ベース材のCuを薬液で溶かして配線を形成(サブトラ工法)致しますが、
シード層をメッキアップして配線を形成する、「MSAP工法」を社内設備にて実現しました。
これにより、従来のサブトラ工法では難しかった、細線形成が可能になりました。
また、TH穴をCuメッキで埋めてしまう「ビアフィリング技術」と併用することにより、
配線密度を高める事が可能です。
2つの加工技術の融合により「超細線高密度FPC」を実現致しました。

関連情報

【資料進呈】FPCができるまで…(PowerPoint版)
【資料進呈】FPCができるまで…(PowerPoint版) 製品画像
【その他の掲載内容】
■現像
■エッチング
■剥離
■中間検査(AOI)
■カバーレイ加工
■カバーレイ仮貼り
■カバーレイ熱プレス
■印刷(シルク)
■表面処理(NiAuめっき)
■シート貼り加工(補強板)
■補強板熱プレス/熱ローラー
■外形加工(金型)
■外形加工(トムソン型)
■最終検査
■FPC完成
■部品実装

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FPC生産のワンストップサービス<用語集付き解説資料を進呈>
FPC生産のワンストップサービス<用語集付き解説資料を進呈> 製品画像
【当社の提供サービス】
◎FPCの設計・製作
◎プリント配線板の実装組立
◎電子回路CAD設計
◎単発・限定生産の量産対応(リペアパーツなど)
◎高難易度配線のFPCの設計・製作(超ファインピッチなど)

【資料の掲載内容(抜粋)】
◎通常FPC
◎バンプFPC・圧着加工
◎高機能FPC
◎FPC用語集

※詳しくはお問い合わせください。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

カタログ 一覧(58件)を見る