#短納期#量産#フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#特殊#極細#柔軟
最終更新日:
2024-04-22 13:51:25.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました!
弊社の配線板加工技術、超細線高密度FPCをご紹介させて頂きます。
通常のエッチングでは、ベース材のCuを薬液で溶かして配線を形成(サブトラ工法)致しますが、
シード層をメッキアップして配線を形成する、「MSAP工法」を社内設備にて実現しました。
これにより、従来のサブトラ工法では難しかった、細線形成が可能になりました。
また、TH穴をCuメッキで埋めてしまう「ビアフィリング技術」と併用することにより、
配線密度を高める事が可能です。
2つの加工技術の融合により「超細線高密度FPC」を実現致しました。
関連情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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・基材のCCL化(高温プレス保有)
・シュミレーション設計~作製(MSAP可能)
・テストサンプルの評価測定~レポート提出
・シュミレーション設計~作製(MSAP可能)
・テストサンプルの評価測定~レポート提出
【その他の掲載内容】
■現像
■エッチング
■剥離
■中間検査(AOI)
■カバーレイ加工
■カバーレイ仮貼り
■カバーレイ熱プレス
■印刷(シルク)
■表面処理(NiAuめっき)
■シート貼り加工(補強板)
■補強板熱プレス/熱ローラー
■外形加工(金型)
■外形加工(トムソン型)
■最終検査
■FPC完成
■部品実装
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■現像
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■剥離
■中間検査(AOI)
■カバーレイ加工
■カバーレイ仮貼り
■カバーレイ熱プレス
■印刷(シルク)
■表面処理(NiAuめっき)
■シート貼り加工(補強板)
■補強板熱プレス/熱ローラー
■外形加工(金型)
■外形加工(トムソン型)
■最終検査
■FPC完成
■部品実装
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MSAP(Modified Semi Additive Process)工法
ビアフィリング:スルーホール穴を銅メッキで埋める
ビアフィリング:スルーホール穴を銅メッキで埋める
【当社の提供サービス】
◎FPCの設計・製作
◎プリント配線板の実装組立
◎電子回路CAD設計
◎単発・限定生産の量産対応(リペアパーツなど)
◎高難易度配線のFPCの設計・製作(超ファインピッチなど)
【資料の掲載内容(抜粋)】
◎通常FPC
◎バンプFPC・圧着加工
◎高機能FPC
◎FPC用語集
※詳しくはお問い合わせください。
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◎プリント配線板の実装組立
◎電子回路CAD設計
◎単発・限定生産の量産対応(リペアパーツなど)
◎高難易度配線のFPCの設計・製作(超ファインピッチなど)
【資料の掲載内容(抜粋)】
◎通常FPC
◎バンプFPC・圧着加工
◎高機能FPC
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