※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連情報
フッ素複合材料、MPI、LCP 他、各種素材での製品開発を行っています。
共同立上げでのご協力も可能です。
是非ともご検討ください。
共同立上げでのご協力も可能です。
是非ともご検討ください。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MSAP(Modified Semi Additive Process)工法
ビアフィリング:スルーホール穴を銅メッキで埋める
ビアフィリング:スルーホール穴を銅メッキで埋める
詳しい内容は下記までお問い合わせください。
太洋テクノレックスは、お客様の様々なご相談にお応えします。
お問合せ先
本社和歌山:073-431-6312
東京事業所:03-6275-0690
太洋テクノレックスは、お客様の様々なご相談にお応えします。
お問合せ先
本社和歌山:073-431-6312
東京事業所:03-6275-0690
FPC:最短5営業日~
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 【FPC】フレキシブルプリント配線板
- 基板検査装置
- 産機システム
- 円筒鏡面研磨機(ミラック製)
- プロダクト Info
- 会社情報他
- キャンペーン情報
- すべてのカタログ