太洋テクノレックス株式会社

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2023-04-17 00:00:00.0
【TAIYO】企業ランキング 総合 ４位！『FPC設計・試作・量産から、基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート！TAIYO FPC SOLUTIONS！』

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企業ニュース   掲載開始日: 2023-04-17 00:00:00.0

【集計期間】2023年04月05日～2023年04月11日

★企業ランキング （全全44072点中）
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４位　太洋工業株式会社　和歌山

【御礼】

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【会社概要】
太洋工業株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発と基板検査装置のフィールドで活動しています。
FPCはハードウェアの根本的な構造に関わるため、高精度な品質と開発期間短縮の両面が求められています。
一方、基板検査システムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場にも採用されています。

【事業内容】
■電子基板事業
・フレキシブルプリント配線板設計・製作
・プリント配線板実装組立　他
■テストシステム事業
・基板通電検査システム開発・製造
・基板最終外観検査システム開発・製造　他
■産機システム（商社）事業
・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造　他
■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック)
・鏡面研磨機・研削機の製造　他

関連製品情報

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）
超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板） 製品画像
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 ＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板
多層FPC（多層基板、多層フレキシブルプリント配線板）
多層FPC（多層基板、多層フレキシブルプリント配線板） 製品画像
多層フレキシブル基板（3層～6層）オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください！（多層版、FPC）

太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス
高周波対応FPC
高周波対応FPC 製品画像
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあります。 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産
【資料進呈】FPCができるまで…（PowerPoint版）
【資料進呈】FPCができるまで…（PowerPoint版） 製品画像
【基礎知識・PowerPoint版ダウンロードOK！】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！

当資料は、太洋工業株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 PowerPoint版追加しました！ ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。 【都市まちづくり、医療食品技術のサイトはPDFのみとなります】 　 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識
全自動通電検査システム『TY-CHECKER DG430MW』
全自動通電検査システム『TY-CHECKER DG430MW』 製品画像
協栄システム・44MD治具互換機！　 高速検査、高速メカタクトを実現！全自動で硬質基板の導通・絶縁・四端子検査を行います。

『TY-CHECKER DG430MW』は、高速検査、高速メカタクトを実現した 全自動通電検査装置です。 投入から排出まで僅か5秒程度で完了し、量産品検査に好適です。 導通四端子検査搭載仕様により、配線抵抗や接触抵抗などの影響を受けずに基板の抵抗のみを測定可能です。 また、専用アダプターをつければお手持ちの44MD治具が当機で使用出来ます。 協栄システムと業務提携している弊社の『DG』で安定した運用が可能です。 【特長】 ■高速検査 ■高精度4端子検査対応 ■協栄システム44MD治具互換対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃通電検査＃電気検査＃オープン＃ショート＃四端子＃四端子検査＃マイクロショート
基板通電検査システム『TY-CHECKER DS401AT』
基板通電検査システム『TY-CHECKER DS401AT』 製品画像
プリント基板用通電検査機、自動/半自動による高周波検査が可能です（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイクロショート検出）

『TY-CHECKER DS401（AT）』は、従来のY方向ステップ＆リピート搬送に X方向移動（横移動）を追加した通電検査システムです。 テンションをかけない独自の専用プレート保持方式とテンション 保持方式の両方に対応し、製品に合わせて選択が可能です。 測定部を入れ替えれば、シートまたは個片での高周波特性検査ができ、 治具固定式のメリットを活かして安定した自動/半自動高周波検査を 実現します。 【特長】 ■XY方向へのステップ＆リピート搬送 ■治具ヘッドのサイズダウンに貢献（治具代低減） ■選べる製品保持方法 ■高周波特性検査対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃検査装置＃通電検査＃電気検査＃導通＃絶縁＃オープン＃ショート＃リーク＃四端子＃検査
両面自動 基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC
両面自動 基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC 製品画像
パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂にラインナップ！　【TY-VISION A308DC】

光学分解能３μ・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！ ■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載により安定した撮像を実現しました。 ■【マルチスキャン機能】 両面検査時：片面２スキャン×表裏、片面検査：片面4スキャン ■検査ステージは基板仕様により多品種汎用タイプと専用タイプの2種類から選択可能。 ■リニアアクチュエーターによる搬送と吸着方式を採用し、より安定した検査が行えます。 ■充実したオプション機能（専用ラック仕様対応可、合紙抜差機能、２Dコードリーダー、生産管理システム連携　他） ■最大基板サイズ：200mm×300mm ■FFU標準搭載 ＃基板検査＃外観検査＃検査装置＃最終外観＃基板最終外観検査#AVI#AFVI#検査システム#検査装置
基板最終外観検査機　TY-VISION M109SC
基板最終外観検査機　TY-VISION M109SC 製品画像
微少欠陥を逃さない！ご要望に応じて組み合わせ、お客様にとって好適な仕様の装置をご提案します

『M109SC』は、大きなサイズの製品に対応した基板最終外観検査装置です。 【有効検査サイズ 300(W)×500(D)mm】 高画素カメラを採用し高分解能5µm仕様時の撮像幅をカバーするとともに、ユーザビリティを意識した検査設定方法により快適に欠陥検出を可能にしています。 ユーザー様毎の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 ご要望に応じて検査仕様を決定し、お客様にとってベストな最終外観検査システムをご提供致します。 【特長】 ■大判検査ステージ×高精細カメラ ☐独自のAIシステム『XAIS』との連携で虚報を低減し省人化を！ ■豊富なオプション ■高品質を追求する製品に好適なソフトウェア ■微少欠陥を逃さない検出力 ■各製品の検査規格に合わせて細やかな設定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AI＃AFVI＃検査
基板最終外観検査用 AIシステム『TY-VISION XAIS』
基板最終外観検査用 AIシステム『TY-VISION XAIS』 製品画像
基板最終外観検査でお悩みの企業様必見！　その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決！【基板最終外観+AIシステム】

基板最終外観検査用AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』をご紹介します。 AVI（基板最終外観検査装置）『TY-VISION』で検出した欠陥情報をXAIS（AIシステム）で"良品"と"要確認"に自動振り分けします。 XAISから受け取った"要確認"の箇所のみ検査者が確認し最終判定を実施。 検査者の確保、人件費、教育にかかる時間、 不良流出防止の為の検査工数など出荷前最終外観検査のお悩みを解決します。 【導入メリット】 ■工数削減 ■人件費削減 ■検査品質安定化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃効率化＃省力化＃AVI＃AVFI＃検査＃欠陥＃欠陥検出
FA・ロボットシステムインテグレータ
FA・ロボットシステムインテグレータ 製品画像
製造工程の省力化や省人化、自動化を現場に！快適で最適なシステム構築をご提案致します。

協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に最適なFAシステムをご提案致します。 フレキシブル基板・検査装置メーカーとして培ったノウハウと1000社を超える顧客への実績と信頼があり、自社商社部門の幅広い仕入れ先を活かして顧客のニーズにあったベストな部材を厳選します。 大手にはないフットワークで、プランニングから設計、製作、納品、据付・立ち上げ、アフターサービスまで ワンストップで行うことで、細かな要望も実現に向けて素早く確実にアクション可能です。 【導入事例】 ■セラミック基板のハンドリング ■FPCの外観検査 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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