最終更新日:
2024-04-22 13:43:26.0
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。
銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、
極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。
今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、
MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。
また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、
スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。
【MSAP工法の特長】
■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に
■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献
■ 高周波基板／IC実装に優位
2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。
＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板
基本情報
MSAP（Modified Semi Additive Process）工法
ビアフィリング：スルーホール穴を銅メッキで埋める
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
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| 用途／実績例 | 最新スマートフォン 精密医療機器 等 |
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