両面自動 基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC
パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに2.5µm仕様機が遂にラインナップ！ 【TY-VISION A308DC】
光学分解能2.5μm・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！ ■オートキャリブレーション機能、平滑度調整機構搭載により安定した撮像を実現しました。 ■【マルチスキャン機能】 両面検査時：片面２スキャン×表裏、片面検査：片面4スキャン ■検査ステージは基板仕様により多品種汎用タイプと専用タイプの2種類から選択可能。 ■リニアアクチュエーターによる搬送と吸着方式を採用し、より安定した検査が行えます。 ■充実したオプション機能（専用ラック仕様対応可、合紙抜差機能、２Dコードリーダー、生産管理システム連携 他） ■最大基板サイズ：200mm×300mm ■FFU標準搭載 ＃基板検査＃外観検査＃検査装置＃最終外観＃基板最終外観検査#AVI#AFVI#検査システム#検査装置
基本情報
全自動基板最終外観検査装置『TY-VISION A308DC』 ■光学分解能：3μm/5µm（2.5μm） ■最大基板サイズは200mm×300mm。
価格帯
納期
用途／実績例
1985年から構想を開始、 2000年発表の『TY-VISION 3000』から20年以上、基板量産現場向けに展開。
カタログ（5）
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この製品に関するニュース（6）
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【TTL】当社グループの受注状況及び販路拡大に関するお知らせ
2024年12月期における当社グループの鏡面研磨機事業及びテストシステム事業の受注状況が堅調に推移している状況であります。 以下、PDFファイルをご覧ください。
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【TAIYO】基板最終外観検査のウェビナー配信中！ 最新の太洋工業の検査技術とは！ 驚きの新技術で効率化、省力化、欠陥検出力がUPしています。
ネプコンジャパン2023で実機展示した最新自動機『TY-VISION A308DC』の開発コンセプトや機能、今後についてご説明。 パッケージ・モジュール基板向け、高精細基板に対応した基板最終外観検査装置をリリース。 evort主催のオンライン展示会 『半導体・電子部品総合展』 【半導体検査・計測・分析展】 に、新たにウェビナーを追加しました。 最新の画像検査技術のご説明、今後の展望等をご覧になって頂けます。
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【TAIYO】基板最終外観検査装置 TY-VISION A308DC ３μm全自動機 情報更新しました。
【TY-VISION A308DC】 パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに3µm仕様機が遂にラインナップ！ 光学分解能３μ・両面全自動基板最終外観検査システム『TY-VISION A308DC』の受注を開始致しました。 クリーンルーム内での最終外観検査工程に好適です！
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【TAIYO】企業ランキング 総合 ４位！『FPC設計・試作・量産から、基板通電検査・外観検査システム、FA自動化までフルサポート！TAIYO FPC SOLUTIONS！』
【集計期間】2023年04月05日～2023年04月11日 ★企業ランキング （全全44072点中） ￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣￣ ４位 太洋工業株式会社 和歌山 【御礼】 沢山のアクセス、誠にありがとうございます。 【会社概要】 太洋工業株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発と基板検査装置のフィールドで活動しています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わるため、高精度な品質と開発期間短縮の両面が求められています。 一方、基板検査システムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場にも採用されています。 【事業内容】 ■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立 他 ■テストシステム事業 ・基板通電検査システム開発・製造 ・基板最終外観検査システム開発・製造 他 ■産機システム（商社）事業 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造 他 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造 他
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【TAIYO】パワー半導体向けセラミックス基板におけるAIを搭載した外観検査システムの開発に関するお知らせ
今まで困難であった欠陥検出が、AI搭載で可能になりました。 判別困難な欠陥の検出が一部可能となりましたのでお知らせいたします。 現状、パワー半導体向けセラミックス基板での検証が完了しており、ひきつづき欠陥検出や運用面で機能向上して参ります。 ※詳しくは添付資料をダウンロード下さい。
取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。
