最終更新日:
2024-04-22 13:43:26.0
その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？ M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！
微細欠陥の検出でお困りではないですか？
【現在ご使用中の最終外観検査機についてお聞きします】
＊検出に満足ですか？【YES・NO】
＊虚報は少ないですか？【YES・NO】
一つでもNOなら、TY-VISIONをお試しください。
パッケージ基板・セラミックス基板・FPCなどでトップクラスの検出性能を誇り、量産工程でも多数採用されています。
AIシステムのXAIS（ザイス）を追加することで更に劇的な虚報数低減を実現しています。
適時、デモ検査を承っておりますので、是非ご相談ください。
※最初に基板の情報をご提供頂き実施する場合にデータと対象物をお預かりします。
基本情報
■高分解能仕様/光学分解能：2.5μm / 3μm（製造時固定）
■FFU（ファンフィルタユニット）標準装備
■各種ピント調整機構搭載
■撮像ユニット・搬送ユニットをブラッシュアップ
〇対象基板 ：硬質基板（片面・両面・多層）/セラミックス 他
〇対象基板サイズ：～200（W）×300（L）mm
〇対象基板厚み ：～2.0mm
〇光学分解能 ：2.5μｍ/3μm/5μm
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | TAIYO |
| 用途／実績例 | 高精細基板 |
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