最終更新日:
2024-08-26 18:28:38.0
標準のグレードではなく、低歪みグレードを採用！切削性のよいPOMをご提案した事例！
半導体製造装置に使用されるウエハー受けの加工事例をご紹介します。
この製品のウエハー受け部は非常に高い精度が求められる（±0.05）ので、
標準のグレードではなく、低歪みグレードを採用。
また、この部品にはヘリサートが採用されていますが、このPOMを含め、
テフロンなどの柔らかい樹脂はネジを締めると山がつぶれてしまうので、
これを回避する目的で使用されています。
当社では、様々な樹脂の精密切削加工を行っており、その中でも、
精度と温度がそれほど要求されない機構部品に関しては、切削性のよい
POMをご提案させて頂いています。
【事例概要】
■名称：低歪みPOM製ウエハー受け
■材質：POM（低歪みグレード）
■寸法：65×35×35mm
■精度：受け部間の距離 ±0.05
■特長：切削加工の上、ヘリサートを挿入
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基本情報
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| 用途／実績例 | 【用途】 ■樹脂 精密切削加工 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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