タカヤ株式会社

事業開発本部

会社案内‗タカヤ株式会社

最終更新日: 2024-01-16 11:37:07.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

【展示会】第37回ネプコンジャパン 出展製品のご紹介
【展示会】第37回ネプコンジャパン 出展製品のご紹介 製品画像
【開催展名】第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】2023年1月25日[水]~1月27日[金] 10:00~17:00
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式会社

詳細は主催者ホームページをご参照ください。
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html 
 
EMS事業のご紹介
EMS事業のご紹介 製品画像
タカヤでは、短納期・小ロット~大量生産にも柔軟に対応するために、技術スタッフを充実させるとともに、生産ラインの拡充にも力を注いでいます。
基板実装から完成品までの一貫生産ラインによる大ロット生産、セル生産方式による多品種小ロット生産の双方のニーズに対応できる海外生産拠点を
中国上海市と、タイのチョンブリ県に開設。

日本、中国、タイを結ぶ、設計から完成品までの一貫サービスで、お客様のグローバル展開をサポートしています。

■各プロセスにおける専門性とその柔軟な組合せによる一貫体制    
 ●開発部隊による開発から量産設計に至る一貫開発体制
 ●内外に亘る部材調達
 ●新鋭生産ラインと製造技術の総合力

■最適生産地(日本・中国・タイ)
 ●中国・タイにEMS製造拠点の設立
 ●国内外拠点の一体運営 機動的対応の為の専担部署設置

■多品種少ロット~大量一貫生産の双方をカバーする生産体制
 ●基板実装から最終商品の検査に至る一貫生産ラインと
  多品種少量生産を可能にする フレキシブルラインの並存 
『おかやまテクノロジー展 OTEX2023』出展製品のご紹介
『おかやまテクノロジー展 OTEX2023』出展製品のご紹介 製品画像
開催日時
2023年11月7日(火) ~ 2023年11月8日(水)
10:00 ~ 17:00 *最終日は16:30まで

会場
リアル展:コンベックス岡山 大・中・小展示場(岡山市北区大内田675)
オンライン展:OTEX公式ホームページ内

参加費:無料
【展示会情報】第38回 ネプコン ジャパン 出展製品のご紹介
【展示会情報】第38回 ネプコン ジャパン 出展製品のご紹介 製品画像
【開催展名】第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】2024年1月24日[水]~1月26日[金]
【時間】10:00~17:00
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式会社
【併催企画】ネプコン ジャパン カンファレンス

【構成展】
 第38回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-
 第38回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
 第25回 半導体・センサ パッケージング展 (通称:ISP)
 第25回 電子部品・材料 EXPO
 第25回 プリント配線板 EXPO (通称:PWB)
 第14回 微細加工 EXPO
 第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO

【同時開催展】
 第16回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展-
 第10回 ウェアラブル EXPO -ウェアラブル [開発]・[活用] 展-
 第3回 スマート物流 EXPO
【新商品情報】フライングプローブテスタ・RFIDリーダ/ライタ
【新商品情報】フライングプローブテスタ・RFIDリーダ/ライタ 製品画像
こちらの展示会に上記商品を出展します。
ぜひ実物をご確認ください。

【開催展名】第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】2024年1月24日[水]~1月26日[金]
【時間】10:00~17:00
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式会社

タカヤ株式会社のブースは 東1ホール 小間番号E8-40 です。
皆様のご来場をお待ちしております。
【展示会情報】JISSO PROTEC 2024
【展示会情報】JISSO PROTEC 2024  製品画像
開催展名 JISSO PROTEC 2024(第25回実装プロセステクノロジー展)
会期 2024年6月12日(水)~6月14日(金) 午前10時~午後5時
会場 東京ビッグサイト 東展示棟

出展対象製品
■電子部品実装機および関連機器・システム:電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ
■実装関連機器・システム:搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤
■半導体実装機・システム:ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム
■産業用ロボット:ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR
■検査・試験装置:基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置
■実装設計システム:設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置
■実装デバイス・部品および関連材料
■実装デバイス包装材
■実装接合システム・はんだ/接合材料
■高周波対応装置・部品・材料

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