最終更新日:
2024-04-17 10:06:24.0
電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC 2024 実装プロセステクノロジー展 に出展致します。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
来る2024年6月12日 ～ 6月14日の期間 東京ビッグサイトで開催されます「電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC 2024」に弊社ブースを出展する運びとなりました。
上下のフライングプローブを同時使用した 最大6プロープのコンビネーション検査で基板上面・下面への同時コンタクト検査が可能なインサーキットテスタ（ICT）「APT-1600FD-A」を展示します。
当日は 前後装置（ローダー/アンローダー）と連携させた連続自動検査のデモ展示を行います。
タカヤ株式会社ブース は 東4ホール 4C-38 です。
当展示会は「WEB登録制」です。 事前にWEBにて登録をお願いいたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
基本情報
開催展名 JISSO PROTEC 2024（第25回実装プロセステクノロジー展）
会期 2024年6月12日（水）～6月14日（金） 午前10時～午後5時
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
出展対象製品
■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ
■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤
■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム
■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR
■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置
■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置
■実装デバイス・部品および関連材料
■実装デバイス包装材
■実装接合システム・はんだ/接合材料
■高周波対応装置・部品・材料
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
タカヤ株式会社 事業開発本部
