関連情報
【開催展名】第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】2023年1月25日[水]～1月27日[金] 10:00～17:00
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式会社
詳細は主催者ホームページをご参照ください。
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html
【会期】2023年1月25日[水]～1月27日[金] 10:00～17:00
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式会社
詳細は主催者ホームページをご参照ください。
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html
タカヤでは、短納期・小ロット～大量生産にも柔軟に対応するために、技術スタッフを充実させるとともに、生産ラインの拡充にも力を注いでいます。
基板実装から完成品までの一貫生産ラインによる大ロット生産、セル生産方式による多品種小ロット生産の双方のニーズに対応できる海外生産拠点を
中国上海市と、タイのチョンブリ県に開設。
日本、中国、タイを結ぶ、設計から完成品までの一貫サービスで、お客様のグローバル展開をサポートしています。
■各プロセスにおける専門性とその柔軟な組合せによる一貫体制
●開発部隊による開発から量産設計に至る一貫開発体制
●内外に亘る部材調達
●新鋭生産ラインと製造技術の総合力
■最適生産地（日本・中国・タイ）
●中国・タイにEMS製造拠点の設立
●国内外拠点の一体運営 機動的対応の為の専担部署設置
■多品種少ロット～大量一貫生産の双方をカバーする生産体制
●基板実装から最終商品の検査に至る一貫生産ラインと
多品種少量生産を可能にする フレキシブルラインの並存
基板実装から完成品までの一貫生産ラインによる大ロット生産、セル生産方式による多品種小ロット生産の双方のニーズに対応できる海外生産拠点を
中国上海市と、タイのチョンブリ県に開設。
日本、中国、タイを結ぶ、設計から完成品までの一貫サービスで、お客様のグローバル展開をサポートしています。
■各プロセスにおける専門性とその柔軟な組合せによる一貫体制
●開発部隊による開発から量産設計に至る一貫開発体制
●内外に亘る部材調達
●新鋭生産ラインと製造技術の総合力
■最適生産地（日本・中国・タイ）
●中国・タイにEMS製造拠点の設立
●国内外拠点の一体運営 機動的対応の為の専担部署設置
■多品種少ロット～大量一貫生産の双方をカバーする生産体制
●基板実装から最終商品の検査に至る一貫生産ラインと
多品種少量生産を可能にする フレキシブルラインの並存
開催日時
2023年11月7日（火） ～ 2023年11月8日（水）
10:00 ～ 17:00 ＊最終日は16：30まで
会場
リアル展：コンベックス岡山 大・中・小展示場（岡山市北区大内田675）
オンライン展：OTEX公式ホームページ内
参加費：無料
2023年11月7日（火） ～ 2023年11月8日（水）
10:00 ～ 17:00 ＊最終日は16：30まで
会場
リアル展：コンベックス岡山 大・中・小展示場（岡山市北区大内田675）
オンライン展：OTEX公式ホームページ内
参加費：無料
【開催展名】第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】2024年1月24日[水]～1月26日[金]
【時間】10:00～17:00
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式会社
【併催企画】ネプコン ジャパン カンファレンス
【構成展】
第38回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-
第38回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
第25回 半導体・センサ パッケージング展 (通称：ISP)
第25回 電子部品・材料 EXPO
第25回 プリント配線板 EXPO (通称：PWB)
第14回 微細加工 EXPO
第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO
【同時開催展】
第16回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展-
第10回 ウェアラブル EXPO -ウェアラブル [開発]・[活用] 展-
第3回 スマート物流 EXPO
【会期】2024年1月24日[水]～1月26日[金]
【時間】10:00～17:00
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式会社
【併催企画】ネプコン ジャパン カンファレンス
【構成展】
第38回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-
第38回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
第25回 半導体・センサ パッケージング展 (通称：ISP)
第25回 電子部品・材料 EXPO
第25回 プリント配線板 EXPO (通称：PWB)
第14回 微細加工 EXPO
第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO
【同時開催展】
第16回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展-
第10回 ウェアラブル EXPO -ウェアラブル [開発]・[活用] 展-
第3回 スマート物流 EXPO
こちらの展示会に上記商品を出展します。
ぜひ実物をご確認ください。
【開催展名】第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】2024年1月24日[水]～1月26日[金]
【時間】10:00～17:00
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式会社
タカヤ株式会社のブースは 東１ホール 小間番号E8-40 です。
皆様のご来場をお待ちしております。
ぜひ実物をご確認ください。
【開催展名】第38回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
【会期】2024年1月24日[水]～1月26日[金]
【時間】10:00～17:00
【会場】東京ビッグサイト
【主催】RX Japan株式会社
タカヤ株式会社のブースは 東１ホール 小間番号E8-40 です。
皆様のご来場をお待ちしております。
開催展名 JISSO PROTEC 2024（第25回実装プロセステクノロジー展）
会期 2024年6月12日（水）～6月14日（金） 午前10時～午後5時
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
出展対象製品
■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ
■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤
■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム
■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR
■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置
■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置
■実装デバイス・部品および関連材料
■実装デバイス包装材
■実装接合システム・はんだ/接合材料
■高周波対応装置・部品・材料
会期 2024年6月12日（水）～6月14日（金） 午前10時～午後5時
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
出展対象製品
■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ
■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤
■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム
■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR
■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置
■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置
■実装デバイス・部品および関連材料
■実装デバイス包装材
■実装接合システム・はんだ/接合材料
■高周波対応装置・部品・材料
会期
2024年3月13日（水）～15日（金） ＊終了
現地会場
東京理科大学 野田キャンパス＆オンライン併用開催
〒278-8510 千葉県野田市山崎2641
運営事務局
（一社）エレクトロニクス実装学会
〒167-0042
東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010
2024年3月13日（水）～15日（金） ＊終了
現地会場
東京理科大学 野田キャンパス＆オンライン併用開催
〒278-8510 千葉県野田市山崎2641
運営事務局
（一社）エレクトロニクス実装学会
〒167-0042
東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010
開催展名 JISSO PROTEC 2024（JPCA Show 第25回実装プロセステクノロジー展）
会期 2024年6月12日（水）～ 6月14日（金） 午前10時～午後5時
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
出展対象製品
■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ
■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤
■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム
■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR
■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置
■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置
■実装デバイス・部品および関連材料
■実装接合システム・はんだ/接合材料
■高周波対応装置・部品・材料
会期 2024年6月12日（水）～ 6月14日（金） 午前10時～午後5時
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
出展対象製品
■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ
■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤
■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム
■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR
■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置
■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置
■実装デバイス・部品および関連材料
■実装接合システム・はんだ/接合材料
■高周波対応装置・部品・材料
開催日時 2024年09月11日（水） ～ 2024年09月13日（金）
会場 大同大学（名古屋市南区滝春町）オンライン併用開催
参加費 有料
講演大会参加・オンライン視聴には主催者サイトからの事前登録が必要です。
会場 大同大学（名古屋市南区滝春町）オンライン併用開催
参加費 有料
講演大会参加・オンライン視聴には主催者サイトからの事前登録が必要です。
・日時
【 リ ア ル 展 】 2024年11月13日（水） 10:00～17:00
11月14日（木） 10:00～16:30
【オンライン展】 2024年10月24日（木） 10:00～ 2024年12月26日(木)まで
24時間閲覧可能
・会場
【 リ ア ル 展 】コンベックス岡山 大・中・小展示場（岡山市北区大内田675）
【オンライン展】OTEX公式ホームページ内
・主催
岡山県、 公益財団法人 岡山県産業振興財団
・出展企業（業種など）
機械系ものづくり企業等
プラ製品、ゴム製品、鉄鋼、非鉄金属、金属製品、一般機械器具、
電気機械器具、電子部品・デバイス、輸送用機械器具、精密機械器具、その他
【 リ ア ル 展 】 2024年11月13日（水） 10:00～17:00
11月14日（木） 10:00～16:30
【オンライン展】 2024年10月24日（木） 10:00～ 2024年12月26日(木)まで
24時間閲覧可能
・会場
【 リ ア ル 展 】コンベックス岡山 大・中・小展示場（岡山市北区大内田675）
【オンライン展】OTEX公式ホームページ内
・主催
岡山県、 公益財団法人 岡山県産業振興財団
・出展企業（業種など）
機械系ものづくり企業等
プラ製品、ゴム製品、鉄鋼、非鉄金属、金属製品、一般機械器具、
電気機械器具、電子部品・デバイス、輸送用機械器具、精密機械器具、その他
お問い合わせ
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