開催展名 JISSO PROTEC 2024(第25回実装プロセステクノロジー展)
会期 2024年6月12日(水)~6月14日(金) 午前10時~午後5時
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
出展対象製品
■電子部品実装機および関連機器・システム:電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ
■実装関連機器・システム:搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤
■半導体実装機・システム:ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム
■産業用ロボット:ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR
■検査・試験装置:基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置
■実装設計システム:設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置
■実装デバイス・部品および関連材料
■実装デバイス包装材
■実装接合システム・はんだ/接合材料
■高周波対応装置・部品・材料
会期 2024年6月12日(水)~6月14日(金) 午前10時~午後5時
会場 東京ビッグサイト 東展示棟
出展対象製品
■電子部品実装機および関連機器・システム:電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ
■実装関連機器・システム:搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤
■半導体実装機・システム:ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム
■産業用ロボット:ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR
■検査・試験装置:基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置
■実装設計システム:設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置
■実装デバイス・部品および関連材料
■実装デバイス包装材
■実装接合システム・はんだ/接合材料
■高周波対応装置・部品・材料