タカヤ株式会社

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2024-12-23 00:00:00.0
第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に企業ブースを出展します。（拓殖大学 文京キャンパス）

NEW   セミナー・イベント   掲載開始日: 2024-12-23 00:00:00.0

タカヤ株式会社は、2025年3月11日(火)～13日(木)の3日間、
拓殖大学 文京キャンパスにて開催されます
第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に
企業ブースを出展します。

本大会は、一般社団法人エレクトロニクス実装学会様 運営の元
エレクトロニクス実装技術に関する最新の研究開発成果を
互いに発表し、情報交換をする場として 毎年開催されております。

2023年より 現地参加とオンライン聴講のハイブリッド開催を
実施されており、産学のエレクトロニクス実装技術関係者を中心に
約700名 の方が集います。

ご来場の際は 是非、タカヤのブースまでお越しください。
（聴講には申込登録、参加費の支払いが必要です。）

開催日時 2025年03月11日（火） ～ 2025年03月13日（木）
会場 柘植大学 文京キャンパス＆オンライン併用開催
〒112-8585 東京都文京区小日向３丁目４−１４
参加費 有料

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特集内容 　■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向 　　フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査 　　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏 　　　タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝 概要 BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基板と呼ぶ）を確実に検査する方法は確立されていない。これはどのような検査手法にもメリットとデメリットが存在し、1つの検査手法のみで完全なテストを行うことはできないためである。したがって現在、多くの企業でBGA実装基板の検査が課題となっている。今回はそれに対する1つの解として、フライングプローブテスタとJTAG（ジェイタグ）バウンダリスキャンを組み合わせたハイブリッド検査についての最新の技術動向を紹介する。 1，はじめに 2，BGA実装基板の検査と課題 3，電気検査の可能性 4，インサーキットテスト 5，JTAGバウンダリスキャンテスト 6，ハイブリッドテスト 7，まとめ
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