タカヤ株式会社

インサーキットテスト最速!フライングプローブテスタの特徴とは?

UPDATE   最終更新日: 2024-11-19 11:32:16.0
タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。

タカヤAPTシリーズは、超高速検査で実装基板のあらゆる不良を各自に検出し、世界トップシェアの圧倒的実力を誇るフライングプローブ式のインサーキットテスタです。

インサーキットテスタは、電気部品と基板の接続信頼性を検査する装置です。動作電流よりも小さい信号を印加し検査を行うため、部品・基板を破損させることなく、不良個所の特定や定数間違いを検出できます。外観検査(AOI)では発見することのできない電気的な不良を発見し、品質保証レベルを高めることで、お客様からの信頼を得られやすくなることが特徴です。

最新のAPTシリーズでは、高速駆動モーターと通信制御の改良により、従来モデルと比べ、プローブ移動速度を最大1.5倍にアップし、最速0.02秒ステップの高速検査を実現しました。検査時間を従来モデルより30%以上短縮、さらなる検査コストの削減にも貢献致します。

トライアル/テストも相談賜ります。
実装基板の検査でお困りごとがありましたら是非、お気軽にお問合せ下さい。

※詳細情報はカタログにてご覧いただけます※

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基本情報

電子機器を制御する基となる電子回路基板は、幅広い分野で使われる重要部品の一つですが、
『フライングプローブテスタ』は、この基板の製造中に生じる様々な不良を
いち早く、確実に検出する検査機です。

タカヤ株式会社は、1987年にこの『フライングプローブテスタ』を開発/販売開始しました。
そして、現在でも業界トップクラスのシェアを誇る 実装基板検査機業界の草分け的存在です。

【タカヤ フライングプローブテスタの特長】
■様々な部品不良を検出できる測定システム
■超高速/正確なプローブコンタクト制御
■独自技術の垂直プローブを活用、検査領域を大幅拡大
■スマートファクトリー対応可能なインターフェース搭載
■特殊形状基板に対応できる独自機構クランプ
■拡張性を備えたファンクションテスト機能搭載
■AOI(画像検査)機能搭載
■+α 大型基板にも対応できる多彩なラインナップ/オプション

詳しくは資料請求もしくはお問い合わせください。

価格情報 主な検査内容
● ハンダのショート・オープン
● パターン断線
● 部品の欠品
● 部品の定数間違い
● 極性のある部品の逆挿入
● IC・コネクタのリード浮き
● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認
● その他、簡易ファンクション検査
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【採用業界】
 EMS,EMDS企業
 半導体製造装置関係
 通信インフラ・サーバー
 車載・航空機・船舶
 医療機器
 産業機械、ロボット
 FA工作機械
 発電、電力システム

【活用事例】
■量産品の検査 
 ローダー/アンローダーと接続し、大ロットでも自動化/無人検査

■多品種少量基板の検査 
 専用治具製作コスト不要 不良個所の特定が容易

■試作基板の検査 
 設計変更に即応したファンクションテスト(基板に電圧を印加し、回路動作(ON/OFF)の確認や直流電流の測定)

■機種切り替え時の実装確認検査 
 ファーストロットのマウントプログラムの確認や、機種切り替え時セット間違いの確認

■不良解析検査 
 機能検査で不良になった基板の検査や、市場で故障した基板の不良解析

他にも、様々な用途で活用いただいている実績がございます。
詳しくは営業担当までお問い合わせください。

詳細情報

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【垂直プロープシステム】
標準の傾斜プローブに、垂直プローブを追加することで、
高い部品の間にあるポイントや、ビア・スルーホール・上向きコネクタなど、
従来アクセスできなかった箇所へのコンタクトが可能となり、
不良検出能力をより高められます。
さらに、2種類の異なる垂直プローブを自動的に切り替える
デュアルZ軸オプションの追加で、手作業によるプローブ交換が不要となり、
効率的な検査が行えます。
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【インラインモデル】
ローダー/アンローダー/反転機などと連携することで、
量産工程での自動検査・無人検査を可能とします。
また、他社の3D_AOI(外観検査機)と併用で、AOIでは検出できない
マイクロブリッジなどの検査をフライングプローブテスタが受け持つなど、
各々の特徴を活かして虚報排除、検査能力の向上とスピードアップを
実現されている例もございます。
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【ICハンダ未接合検査】
独自開発のセンサプローブを用いて、 BGA, QFP, SOJなどのICリード浮き不良、
ハンダ不良を高速検出するシステムを搭載できます。
IC本体にダメージを与えることなく、狭ピッチICのリード浮き不良や、
BGAのボール浮き不良を電気的に検出可能です。
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【カラーセンサーによるLED発光検査】
LEDを発光させ、独自開発したカラーセンサーを用いて
数値比較による明確な判定基準で安定検査できます。
LEDの目視検査は、検査員によるばらつきが発生したり、
作業者の目にダメージを与える懸念がありますが
当測定法であれば、そのような問題は起こりません。
また、専用治具を作成する手間/コストもかかりません。

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