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最終更新日:
2024-11-19 11:32:54.0
トップクラスの業界シェア！フライングプローブテスタのご紹介
電子機器を制御する基となる電子回路基板は、幅広い分野で使われる重要部品の一つですが、
『フライングプローブテスタ』は、この基板の製造中に生じる様々な不良を
いち早く、確実に検出する検査機です。
タカヤ株式会社は、1987年にこの『フライングプローブテスタ』を開発/販売開始しました。
そして、現在でも業界トップクラスのシェアを誇る 実装基板検査機業界の草分け的存在です。
【フライングプローブテスタの特長】
■様々な部品不良を検出できる測定システム
■超高速/正確なプローブコンタクト制御
■独自技術の垂直プローブを活用、検査領域を大幅拡大
■スマートファクトリー対応可能なインターフェース搭載
■特殊形状基板に対応できる独自機構クランプ
■拡張性を備えたファンクションテスト機能搭載
■AOI（画像検査）機能搭載
■+α 大型基板にも対応できる多彩なラインナップ/オプション
フライングプローブ方式のインサーキットテスタにご興味のある方、
実装基板の電気検査でお困りの方は是非お問い合わせください。
基本情報
電子機器を正しく機能させるためには、機器内にある電子回路基板が正常に動作する必要があります。
電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。
この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、
微少な電気信号を与えて検査することを インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。
基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」
「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。
MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。
主な検査内容
● ハンダのショート・オープン
● パターン断線
● 部品の欠品
● 部品の定数間違い
● 極性のある部品の逆挿入
● IC・コネクタのリード浮き
● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認
● その他、簡易ファンクション検査
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【採用業界】 EMS,EMDS企業 半導体製造装置関係 通信インフラ・サーバー 車載・航空機・船舶 医療機器 産業機械、ロボット FA工作機械 発電、電力システム 【活用事例】 ■量産品の検査 ローダー/アンローダーと接続し、大ロットでも自動化/無人検査 ■多品種少量基板の検査 専用治具製作コスト不要 不良個所の特定が容易 ■試作基板の検査 設計変更に即応したファンクションテスト（基板に電圧を印加し、回路動作（ON/OFF）の確認や直流電流の測定） ■機種切り替え時の実装確認検査 ファーストロットのマウントプログラムの確認や、機種切り替え時セット間違いの確認 ■不良解析検査 機能検査で不良になった基板の検査や、市場で故障した基板の不良解析 他にも、様々な用途で活用いただいている実績がございます。 詳しくは営業担当までお問い合わせください。 |
詳細情報
【垂直プロープシステム】
標準の傾斜プローブに、垂直プローブを追加することで、
高い部品の間にあるポイントや、ビア・スルーホール・上向きコネクタなど、
従来アクセスできなかった箇所へのコンタクトが可能となり、
不良検出能力をより高められます。
さらに、２種類の異なる垂直プローブを自動的に切り替える
デュアルZ軸オプションの追加で、手作業によるプローブ交換が不要となり、
効率的な検査が行えます。
標準の傾斜プローブに、垂直プローブを追加することで、
高い部品の間にあるポイントや、ビア・スルーホール・上向きコネクタなど、
従来アクセスできなかった箇所へのコンタクトが可能となり、
不良検出能力をより高められます。
さらに、２種類の異なる垂直プローブを自動的に切り替える
デュアルZ軸オプションの追加で、手作業によるプローブ交換が不要となり、
効率的な検査が行えます。
【インラインモデル】
ローダー/アンローダー/反転機などと連携することで、
量産工程での自動検査・無人検査を可能とします。
また、他社の3D_AOI(外観検査機)と併用で、AOIでは検出できない
マイクロブリッジなどの検査をフライングプローブテスタが受け持つなど、
各々の特徴を活かして虚報排除、検査能力の向上とスピードアップを
実現されている例もございます。
ローダー/アンローダー/反転機などと連携することで、
量産工程での自動検査・無人検査を可能とします。
また、他社の3D_AOI(外観検査機)と併用で、AOIでは検出できない
マイクロブリッジなどの検査をフライングプローブテスタが受け持つなど、
各々の特徴を活かして虚報排除、検査能力の向上とスピードアップを
実現されている例もございます。
【ICハンダ未接合検査】
独自開発のセンサプローブを用いて、 BGA, QFP, SOJなどのICリード浮き不良、
ハンダ不良を高速検出するシステムを搭載できます。
IC本体にダメージを与えることなく、狭ピッチICのリード浮き不良や、
BGAのボール浮き不良を電気的に検出可能です。
独自開発のセンサプローブを用いて、 BGA, QFP, SOJなどのICリード浮き不良、
ハンダ不良を高速検出するシステムを搭載できます。
IC本体にダメージを与えることなく、狭ピッチICのリード浮き不良や、
BGAのボール浮き不良を電気的に検出可能です。
【カラーセンサーによるLED発光検査】
LEDを発光させ、独自開発したカラーセンサーを用いて
数値比較による明確な判定基準で安定検査できます。
LEDの目視検査は、検査員によるばらつきが発生したり、
作業者の目にダメージを与える懸念がありますが
当測定法であれば、そのような問題は起こりません。
また、専用治具を作成する手間/コストもかかりません。
LEDを発光させ、独自開発したカラーセンサーを用いて
数値比較による明確な判定基準で安定検査できます。
LEDの目視検査は、検査員によるばらつきが発生したり、
作業者の目にダメージを与える懸念がありますが
当測定法であれば、そのような問題は起こりません。
また、専用治具を作成する手間/コストもかかりません。
関連カタログ
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