上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2023/05/15
CAD設計からマスク製造まで行う一貫生産体制！高品質なフォトマスクをご提供 当社の半導体関連マスク部門は、CAD設計からマスク製造までを行う一貫生産体制です。
工程ごとの厳しい品質管理を徹底し、万全の検査・機密保持管理体制を
整え、新鋭機器を駆使して高品質、大量生産、低コストを実現し、
対応スピードと幅広い品ぞろえの両面を充実させています。
当社の『フォトマスク』は、高精細、高精度の画像形成が可能な
「クロムガラスマスク」をはじめ、「エマルジョンガラスマスク」や、
「フィルムマスク」をラインアップしています。
【ラインアップ】
■クロムガラスマスク
■エマルジョンガラスマスク
■フィルムマスク
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連情報
フォトマスク（半導体・電子部品・プリント基板・LCD等向け）
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【オプション加工詳細】
●表面コーティング（クロムガラスマスクやエルマジョンガラスマスク）
→撥水性や密着性向上による、防汚性・清掃性の向上や、膜面保護や擦傷防止による耐久性向上を実現します。
●クロムガラスマスク向けコーティング
→撥水・撥油性の向上により、汚れの固着を防止し、付着異物も容易に清掃することが可能となります。
●ペリクル付きクロムガラスマスク
→投影露光用クロムマスクで用いられ、異物から守るペリクルが付与されています。
【特殊対応製品】
●静電破壊対応クロムガラスマスク
→導電膜構造が付与されることで、静電気によるクロムパターン破壊を抑制します。
●精度校正用プレート
→穴あけやミゾ、段差などの追加工も可能とするガラスプレート。
印刷機器では印刷位置精度の確認や、外観検査装置のカメラ分析機能のチェック等で活躍します。
【関連資機材】
・ガラスマスク洗浄装置
・ガラスマスク自動外観検査装置
・ガラスマスク保管棚
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Crガラスマスクの『静電破壊』にお困りではありませんか？
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【仕様】
◎最大マスクサイズ：800×800×12t
◎コート厚み：0.125μm
◎精度ランク
・Mode-A'：最狭 0.75L/Sμm / 短寸法精度 ±0.075μm / 長寸法精度 ±0.5μm
・Mode-A ：最狭 1.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 0.1μm / 長寸法精度 ±1.0μm
・Mode-B ：最狭 2.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 0.2μm / 長寸法精度 ±2.0μm
・Mode-C ：最狭 3.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 0.5μm / 長寸法精度 ±1.5μm
・Mode-D ：最狭 5.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 0.5μm / 長寸法精度 ±2.0μm
・Mode-E ：最狭 8.0L/Sμm / 短寸法精度 ± 1.5μm / 長寸法精度 ±4.0μm
【用途】
◎PWB・FPC・電子部品などのパターン原版
◎キャリブレーションプレート(測定・装置の調整)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子部品向けフォトマスク『表面コーティング』
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■コート膜厚（nm）：10
■表面硬度（H）：4
■離形性（N/cm）：0.75
■耐溶剤性：IPA/アセトン ラビング(200回)、浸漬(24H)試験後の観察で影響なし
■接触角：値：113.7°
※上表以外にも、厚膜コートなどのラインナップがございます。
ご要望に応じて柔軟に対応しますので、是非ご相談ください。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
５スワイプでわかる！フォトマスクの基本 ※基礎知識資料進呈
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【掲載内容】
・フォトマスクとは
・フォトマスクの種類
・フォトマスクの構造
・フォトマスクの作り方
【技術資料】マイクロブラスト加工の基本＆ガラスマスクへの活用事例
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［当社について］
竹田東京プロセスサービでは、高い品質と精度のキャリブレーションプレート、
フォトマスク（ガラスマスク）、スクリーンマスク、メタルマスクを、短納期かつ低価格でご提供しております。
半導体関連のマスク製品にお困りの際は、ぜひ当社へお問い合わせください。
よくわかる！ガラスマスク・スクリーンマスク・メタルマスクの基礎
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［当社について］
竹田東京プロセスサービス ファインプロセス本部では、高い品質と精度のキャリブレーションプレート、
フォトマスク（ガラスマスク）、スクリーンマスク、メタルマスクを、短納期かつ低価格でご提供しております。
半導体関連のマスク製品にお困りの際は、ぜひ当社へお問い合わせください。
【課題解決資料】フォトマスクのお悩みを解決する表面加工
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［当社で対応可能な表面加工］
コーティング、表面粗し加工、穴あけ加工、ザグリ加工、溝加工、マイクロブラスト加工※
※「マイクロブラスト加工」とは、微細粒子を圧縮エアー使用して高速で定量的に被加工物に噴射し、
脆性破壊原理により高精度な微細加工を実現する加工方法です。
（加工対象：ガラス（青板・石英）、シリコン、セラミック、各種金属など）
［当社について］
竹田東京プロセスサービス ファインプロセス本部では、高い品質と精度のキャリブレーションプレート、
フォトマスク（ガラスマスク）、スクリーンマスク、メタルマスクを、短納期かつ低価格でご提供しております。
半導体関連のマスク製品にお困りの際は、ぜひ当社へお問い合わせください。
駆動/光学デバイスの位置精度や解像度チェック用『校正用プレート』
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【コーティング TC3 概要】
■材質：Crガラス向け
■目的：清掃性・防汚性の向上
■透過率：95％以上
■膜厚：10 +10/-5nm
■接触角：100°以上
■耐溶剤性：アセトン・IPAで変化なし
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竹田東京プロセスサービス株式会社
