最終更新日:
2021-02-08 08:08:56.0
流動性に優れ、複雑な形状の空隙も隅々まで充填可能！部材の温度上昇が小さくなります
『フィルコンTF』は、水和熱抑制型の無収縮モルタルです。
セメントの水和熱による温度応力ひび割れが懸念される大きな
部材断面の打設や暑中での打設に好適。
温度応力ひび割れは水和発熱による部材の温度上昇量が小さい程
発生しづらく、モルタルに水和熱抑制機能を付加することで
温度応力ひび割れの抑制に効果を得ることができます。
【特長】
■一般の無収縮モルタルに比べて水和発熱速度が小さい
■水和発熱による部材温度上昇時に放熱効率が大幅に向上するため
部材の温度上昇が小さくなる
■部材の温度応力は低下し、温度ひび割れを抑制することができる
■ブリーディング・沈下がないため、充填後空隙を残さず、
確実な荷重伝達を期待することができる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【配合例 単位量(kg)】
■水材料比：14.5％
■示方
・フィルコンTF：1975(79袋)
・水：287
■袋
・フィルコンTF：25(1袋)
・水：3.6
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