トークシステム株式会社

小型・空冷・高出力 スキャニングFAYbレーザ「LP-MAシリーズ」(パナソニック)

最終更新日: 2014-12-11 17:06:46.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2014/6

スキャニングレーザーは加工の領域へ。 非接触のレーザ加工で他工法の問題点を解決!
【用途例】
○剥離(コイルの被膜除去/アルミ材の濡れ性改善/電子部品の金メッキ剥離)
○表面加工(軸受けの表面加工/アルミ材の表面加工/SUS材の表面加工)
○バリ取り・仕上げ加工(金型加工/金属加工バリの切断)

※詳細はカタログをご覧ください。

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