玉川エンジニアリング株式会社

ウェハトランスファー Wafer Transfer

最終更新日: 2021-05-17 13:45:09.0
25枚のウェハを、1度にキャリアやボートに移載させる装置

キャリアに挿入された25枚のウェハを、1度にキャリアやボートに移載させる装置です。※オリフラあわせ機能内蔵。異なるウェハ厚さ(275~600um)混在可能で、高速スループット25秒/回を実現しました。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

基本情報

【特長】
○抜群の使い勝手
→必要な操作は全てタッチパネルでの操作(非常停止ボタン除く)
○高メンテナンス性
→専用装置が多い半導体業界において、PLCやサーボモーター、スライダー等汎用品を用いて実現
→専用部品を使わない為、故障時の早期復旧が可能
○低コスト
→専用装置と比べて安価なイニシャルコストで同様の機能を実現
→保守部品や交換部品も汎用品の為、ランニングコストを抑える事が可能

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