【目次】
Executive Summary
Device Summary
Process Summary
1.0 Package and Die Markings
2.0 Process
3.0 Layout and Structural Analysis
of the Memory Cell
4.0 Critical Dimensions
5.0 Major Findings
6.0 Materials Analysis
その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
Executive Summary
Device Summary
Process Summary
1.0 Package and Die Markings
2.0 Process
3.0 Layout and Structural Analysis
of the Memory Cell
4.0 Critical Dimensions
5.0 Major Findings
6.0 Materials Analysis
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