【特徴】
・高熱伝導率(一般的なはんだより高い);70~200W/m・K。
・独自の樹脂システムにより、メタルダイまたはベアSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへ高い接着強度を誇ります。
・MSL1規格に対応した信頼性の高い性能です。
・大小のニードルノズルやシャワーヘッドノズルを使用した塗布に最適です。
・大型ダイパッケージのボイドを最小限に抑えます。
・ドライアウトがないため(ステージング時間が長い<48時間)、高密度実装に対する作業性が向上します。
・無加圧で接着が可能です。
・樹脂のブリードアウトがなく、塗布が容易です。
・高熱伝導率(一般的なはんだより高い);70~200W/m・K。
・独自の樹脂システムにより、メタルダイまたはベアSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへ高い接着強度を誇ります。
・MSL1規格に対応した信頼性の高い性能です。
・大小のニードルノズルやシャワーヘッドノズルを使用した塗布に最適です。
・大型ダイパッケージのボイドを最小限に抑えます。
・ドライアウトがないため(ステージング時間が長い<48時間)、高密度実装に対する作業性が向上します。
・無加圧で接着が可能です。
・樹脂のブリードアウトがなく、塗布が容易です。