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高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト ATROXシリーズ

最終更新日: 2022-08-04 15:43:59.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2022/7/01
パワー半導体パッケージ向け、鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わる接合材料
ATROXシリーズの概要カタログ
各シリーズのデータシートをご希望の場合は、弊社までお問い合わせ下さい。

関連情報

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト ATROXシリーズ
高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト ATROXシリーズ 製品画像
【特徴】
・高熱伝導率(一般的なはんだより高い);70~200W/m・K。
・独自の樹脂システムにより、メタルダイまたはベアSiダイを使用したメタルリードフレーム/基板ベースのパッケージへ高い接着強度を誇ります。
・MSL1規格に対応した信頼性の高い性能です。
・大小のニードルノズルやシャワーヘッドノズルを使用した塗布に最適です。
・大型ダイパッケージのボイドを最小限に抑えます。
・ドライアウトがないため(ステージング時間が長い<48時間)、高密度実装に対する作業性が向上します。
・無加圧で接着が可能です。
・樹脂のブリードアウトがなく、塗布が容易です。

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