テクノアルファ株式会社

Laserssel社製『レーザーはんだ/リフロー装置』

最終更新日: 2020-06-16 13:39:52.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

独自技術で熱分布と熱拡散時間を制御。反り・変形などを最小限に抑制可能。ラインアップ豊富
独自技術“エリアレーザー”により、レーザー照射を広域化し、
広範囲のはんだ付けやリフローが行える
『レーザーはんだ/リフロー装置』をご紹介したカタログです。

最少3mm□~最大100mm×200mmまで均一に加熱が行え、
熱応力による反り、変形等の不具合を最小限に抑制可能。

プローブピンの高密度実装が可能なボンディング装置や、
複数ピンのはんだ付けが高速で行える接合装置、
高精度のチップ搬送と熱圧着を実現したボンディング装置など
様々なニーズに応える製品をラインアップしています。

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

関連情報

エリアレーザーソルダリング(はんだ/リフロー)装置
エリアレーザーソルダリング(はんだ/リフロー)装置 製品画像
【独自技術:エリアレーザー】
◆広域面レーザー照射&恒温領域の実現

通常のレーザービームの温度プロファイルは、ピンポイントで高温となる山型の形状となります。
Lasersselの開発したビームシェイパーにより、赤外線レーザーによる熱供給プロファイルが均一になりました。​
このため、熱均一性が高く、一部が焦げたり溶けたりするトラブルがありません。
レーザー光線の拡大は独自設計の光学システムを使用し、そのエネルギー均一性は業界の中でもトップクラスといわれています。

詳しくはPDF資料をご覧ください。

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