テクノアルファ株式会社

エレクトロニクス製品 商品案内 テクノアルファ株式会社

最終更新日: 2024-10-17 00:16:29.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

ウェッジボンダーやはんだリフロー装置などを多数掲載!
当カタログは、半導体製造装置、電子材料・機器、環境機器の輸入販売
などを行うテクノアルファのカタログです。

すべてのワイヤタイプを一つの装置で実現する「アルミ線・銅線・高速
ウェッジボンダー」をはじめ、プロセスに対応しボイドレスを実現する
「バッチ式真空・加圧はんだリフロー」など豊富な商品を掲載しております。

その他、ウェッジボンディングツール洗浄サービスなどもご紹介しています。

【掲載商品(抜粋)】
■アルミ線・銅線・高速ウェッジボンダー
■リードフレーム用ローダ・アンローダ
■バッチ式真空・加圧はんだリフロー
■卓上型真空はんだリフロー
■VPSリフロー装置
■プラズマ装置 大気圧プラズマ/真空プラズマ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

『VPSリフロー装置』
『VPSリフロー装置』 製品画像
【ラインアップ】
■SV Economy Line 卓上試作開発用VPS
・SV260、SV540
■RD Basic Line 少量多品種生産用VPS
・RD-1、RD-2
■BLC Premium Line 高品質生産用VPS
・BLC420、BLC820
■VAC Premium Line 真空VPS
・VAC745、VAC765
■RD/CX Premium Line(inline)インラインVPS
・RD52、CX600、CX800

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度マルチダイボンダ フリップチップボンダ
高精度マルチダイボンダ フリップチップボンダ 製品画像
■画像認識
移動距離や補正を組む為のプログラムが容易に設定可能。
認識プログラムで基板・チップ認識、また各設定パラメーターに従いチップ搭載行う為、
同条件による搭載精度を一定に保つことが可能。
搭載オプションに合わせて塗布/チップ搭載検査、文字認識。ウェハマッピング機能等の対応も可能

■カスタマイズ
御社要求仕様に合わせたカスタマイズ設計対応

■豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応
各種ヒーターステージ(パルス・コンスタント)/N2パージ機構/超音波接合/ディスペンサー/VCM加圧ユニット/スタンピングユニット/チップ反転機構/
ウェハ突き上げ機構/カスタマイズ基板ホルダー/チップトレイホルダー/マガジン搬送等、要求仕様に合わせた様々なオプションに対応

【対応アプリケーション例】
ダイアタッチ、フリップチップ、3D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、
共晶接合(AuAu)各種高精度部品搭載、等

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓上型セミオートダイボンダー フリップチップボンダー
卓上型セミオートダイボンダー フリップチップボンダー 製品画像
XYテーブル、Z軸(ヘッド)の操作・駆動方式別のラインアップとなっております。

・フルマニュアルタイプ (XYZ軸全てマニュアル操作)
  モデル:T-4909
     :T-5100
     :T-5100-W(ウェハテーブル突き上げ機構搭載モデル)

・マニュアルタイプ(XYステージマニュアル、Z軸モーター制御)
  モデル:T-5300
      : T-5300-W(ウェハテーブル突き上げ機構搭載モデル)

・高荷重ボンディング用タイプ(最大 100kg、Z軸モーター制御)
  モデル:T-5000

詳しくはカタログをご覧ください。

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