テクノアルファ株式会社

『真空/加圧リフロー装置』カタログ

最終更新日: 2023-01-05 15:13:39.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2021/02/04
パワーモジュール、ボイドレスはんだ付け、ろう付、ガラス封止、高気密封止、水分ゲッター活性化処理、などの工程ソリューション。
SST社は、1978年にアメリカのカリフォルニア州ダウニーにおいて設立されて以来、マイクロエレクトロニクスパッケージアセンブリ装置および技術の開発と応用における革新的なリーダーとして広く認識されています。50年以上にわたり、フラックスフリーおよびボイドフリーのはんだ付け、ろう付け、ガラスシーリング、およびウェーハボンディング装置を世界中のエレクトロニクス業界に提供してきました。SSTの主要なエンジニアチームは、最先端のマイクロエレクトロニクスパッケージアセンブリ技術、プロセス、機器に関して常に研究・開発を行っています。真空/加圧チャンバーの設計、温度制御及び温度の均一性に関する制御の開発、フラックスレス・ボイドレスリフロー装置の開発、装置で使用するグラファイト治具の設計・製作、高真空MEMSパッケージ向け封止装置などの開発を行っています。
現在はPalomar Technologies社のパートナー、SST Vacuum Reflow Systems社として、超小型電子パッケージおよびコンポーネントのはんだ付け、ろう付け、ガラス封止、およびウェーハ接合用の真空/加圧リフロー装置を担当しています。

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