最終更新日:
2023-01-05 11:43:43.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2021/02/01
昨今の高耐熱デバイスなどにおいて、効率的で均一な熱伝達特性を享受するためにVPSリフロー装置の仕様を推奨いたします。
パワーモジュールなどでは、ベースプレートや放熱デバイス上に搭載される事が多いが、その場合はデバイス全体の熱容量が大きくなるため熱風系のリフローでは温度不足や過加熱の要因となりやすい。
そこで、炉内のピーク温度を235℃～240℃など、はんだ合金のリフロー最適温度、つまり、合金の融点+10℃～20℃程度に抑えて、且つ、デバイス全体を均一に加熱する事が重要となる。
VPSリフロー装置では、デバイスに対する均熱性やピーク温度の抑制効果により、熱応力や熱膨張などの一般的な不具合を避けることが可能です。
このような理由からパワーモジュールをリフローする方式としてVPSリフローを推奨いたします。
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