■画像認識
移動距離や補正を組む為のプログラムが容易に設定可能。
認識プログラムで基板・チップ認識、また各設定パラメーターに従いチップ搭載行う為、
同条件による搭載精度を一定に保つことが可能。
搭載オプションに合わせて塗布/チップ搭載検査、文字認識。ウェハマッピング機能等の対応も可能
■カスタマイズ
御社要求仕様に合わせたカスタマイズ設計対応
■豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応
各種ヒーターステージ（パルス・コンスタント）／N2パージ機構／超音波接合／ディスペンサー／VCM加圧ユニット／スタンピングユニット／チップ反転機構／
ウェハ突き上げ機構／カスタマイズ基板ホルダー／チップトレイホルダー／マガジン搬送等、要求仕様に合わせた様々なオプションに対応
【対応アプリケーション例】
ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、
共晶接合（AuAu）各種高精度部品搭載、等
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
移動距離や補正を組む為のプログラムが容易に設定可能。
認識プログラムで基板・チップ認識、また各設定パラメーターに従いチップ搭載行う為、
同条件による搭載精度を一定に保つことが可能。
搭載オプションに合わせて塗布/チップ搭載検査、文字認識。ウェハマッピング機能等の対応も可能
■カスタマイズ
御社要求仕様に合わせたカスタマイズ設計対応
■豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応
各種ヒーターステージ（パルス・コンスタント）／N2パージ機構／超音波接合／ディスペンサー／VCM加圧ユニット／スタンピングユニット／チップ反転機構／
ウェハ突き上げ機構／カスタマイズ基板ホルダー／チップトレイホルダー／マガジン搬送等、要求仕様に合わせた様々なオプションに対応
【対応アプリケーション例】
ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、
共晶接合（AuAu）各種高精度部品搭載、等
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
