株式会社テクノビジョン 本社

後工程組立 一覧

半導体製造プロセスの後工程において使用する組立装置製品群のご紹介
◆多機能・フィルム貼り付け装置(ウェーハーマウンター)
◆ウェーハーエキスパンダー
◆UVフィルム硬化装置 高圧水銀ランプ仕様
◆UVフィルム硬化装置 ブラックライト仕様
◆UVフィルム硬化装置 LED光源仕様
◆グリップリング
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表示件数
60件
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