上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2018/9
最新のグラスセラミック接合技術を使用した、超高真空で使用できるD-Sub型ハーメチックコネクタです。 最新のグラスセラミック接合技術を使用した超高真空で使用できるD-Sub型ハーメチックコネクタを紹介しています。計装用（9,15,25,50,15x2,25x2,50x2 ピン）・熱電対タイプ・同軸タイプ・パワータイプ等がございます。
溶接タイプのD-Subハーメチックコネクタもご用意しています。
また、これらのハーメチックコネクタと使用できる真空側・大気側コネクタやコンタクト、圧着工具も販売していますので、一緒に揃えることが可能です。
関連情報
超高真空用ハーメチックコネクタ
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【丸型ラインナップ】
○POWER 3 ピン、6 ピン
○INSTRUMENTATION 9 ピン、18 ピン
○INSTRUMENTATION 19 ピン
【D-Sub型ラインナップ】
○熱電対 TYPE K ＆ POWER
○同軸
○POWER 3 ピン、5 ピン
○NSTRUMENTATION 9 ピン、15 ピン、25 ピン、37 ピン、50 ピン
●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
ハーメチックの選定方法 ※『4種類の製品比較一覧表』進呈中！
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【ハーメチックの選定について】
＜ハーメチック・フィードスルー＆コネクタ＞
■気密性
高強度、ローアウトガスのエポキシモールドにより気密性を確保
■温度：-50℃～+150℃
■圧力：高真空～70Mpa程度
＜グランドフィードスルー＞
■気密性
各種ソフトパッキン(シーラント)を使用し、コンプレッションシールすることにより気密性を確保
■温度：-200℃～+870℃（シーラントの材質により異なる）
■圧力：高真空～70Mpa程度
＜超高真空用ハーメチックコネクタ＞
■気密性
最新のセラミックグラス接合技術により気密性を確保
■温度：-200℃～+250℃
■圧力：超高真空～0.1Mpa程度
＜電流導入端子・ビューイングポート＞
■気密性
セラミックをメタライズし、端子・ハウジングにロウ付けすることにより気密性を確保
■温度：-269℃～+450℃
■圧力：超高真空～0.1Mpa程度
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【溶接タイプ】超高真空用D-Subハーメチックコネクタ
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溶接タイプD-Subハーメチックコネクタ ラインナップ
〇D-Subコネクタ
9ピン、15ピン、25ピン、37ピン、50ピン
〇高密度D-Sub型
〇Micro D-Sub型
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
有限会社テクサム
