上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2019/4
高強度、低アウトガスのエポキシでモールドされた、ハーメチックコネクタです。 中高真空～加圧環境で使用できるハーメチックコネクタです。半導体・Ｘ線・電力・スペースシュミレーション・その他真空関連、圧力容器関連の分野で使用されています。
D-Sub、各種同軸、LAN/USB/HDMIモジュラー、各種丸型を紹介しています。
端子数やハウジングのカスタマイズ、オーダーメイド製作にも対応しておりますので、ぜひご相談ください。
関連情報
ハーメチックコネクタ
-
-
高強度ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封します。
使用しているエポキシ樹脂は、半導体・Ｘ線・電力・スペースシュミレーション・その他、真空・圧力関連の分野で使用されています。
近年特に需要の高いUSBやHDMI端子のハーメチックシールコネクタも標準でご用意しています。
ハーメチックの選定方法 ※『4種類の製品比較一覧表』進呈中！
-
-
【ハーメチックの選定について】
＜ハーメチック・フィードスルー＆コネクタ＞
■気密性
高強度、ローアウトガスのエポキシモールドにより気密性を確保
■温度：-50℃～+150℃
■圧力：高真空～70Mpa程度
＜グランドフィードスルー＞
■気密性
各種ソフトパッキン(シーラント)を使用し、コンプレッションシールすることにより気密性を確保
■温度：-200℃～+870℃（シーラントの材質により異なる）
■圧力：高真空～70Mpa程度
＜超高真空用ハーメチックコネクタ＞
■気密性
最新のセラミックグラス接合技術により気密性を確保
■温度：-200℃～+250℃
■圧力：超高真空～0.1Mpa程度
＜電流導入端子・ビューイングポート＞
■気密性
セラミックをメタライズし、端子・ハウジングにロウ付けすることにより気密性を確保
■温度：-269℃～+450℃
■圧力：超高真空～0.1Mpa程度
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
有限会社テクサム
