上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日：2019/4
電線・同軸・熱電対など各種ケーブルを通した真空・圧力容器に導入できるフィードスルー！ 高強度ローアウトガスのエポキシで密封します。半導体、Ｘ線、電力、スペースシュミレーション、その他、真空、圧力関連の分野で使用されています。電線・同軸・熱電対・USB/LANケーブル等、各種ケーブルのフィードスルーがございます。
本数や長さ、ハウジングの変更等のカスタマイズや、オーダーメイド製作も承ります。詳しくはお問い合わせ下さい。
関連情報
ハーメチックフィードスルー
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高強度ローアウトガスのエポキシで密封します。半導体、Ｘ線、電力、スペースシュミレーション、その他、真空、圧力関連の分野で使用されています。電線、同軸、熱電対、電極等のハーメチックのフィードスルーです。
ハーメチックの選定方法 ※『4種類の製品比較一覧表』進呈中！
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【ハーメチックの選定について】
＜ハーメチック・フィードスルー＆コネクタ＞
■気密性
高強度、ローアウトガスのエポキシモールドにより気密性を確保
■温度：-50℃～+150℃
■圧力：高真空～70Mpa程度
＜グランドフィードスルー＞
■気密性
各種ソフトパッキン(シーラント)を使用し、コンプレッションシールすることにより気密性を確保
■温度：-200℃～+870℃（シーラントの材質により異なる）
■圧力：高真空～70Mpa程度
＜超高真空用ハーメチックコネクタ＞
■気密性
最新のセラミックグラス接合技術により気密性を確保
■温度：-200℃～+250℃
■圧力：超高真空～0.1Mpa程度
＜電流導入端子・ビューイングポート＞
■気密性
セラミックをメタライズし、端子・ハウジングにロウ付けすることにより気密性を確保
■温度：-269℃～+450℃
■圧力：超高真空～0.1Mpa程度
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お問い合わせ
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有限会社テクサム
