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ティックコーポレーション株式会社はこの度、Lechler GmbH（レヒラー社）と共同で第6回ドリンクジャパンに出展を行います。

出展商品：レヒラー社製タンク洗浄ノズル

食品飲料製造メーカー殿に関しては、1日の中で（若しくは1週間の中で）異なった商品の製造を行わなければなりません。
そ…

食品、飲料（その他医薬）業界では、多くの水滴除去の工程が存在します。
その方法でお困りではありませんか？
ブロワーとエアーナイフの組み合わせにより、水滴除去、水の吹き飛ばし、乾燥、移送で使われております。

今回はソニック社及び弊社が得意とするペットボトルの水滴除去の事例です。

ソニッ…

【Lechler】レヒラー社製タンク洗浄ノズル Spinner 2

衛生面を考慮したデザインで自動洗浄を兼ね備えたレヒラー社製タンク洗浄ノズル『Spinner2』をご紹介します。
第二世代となるSpinner2は洗浄クラス2に分類されます。
材質は腐食性に強いSUS316Lを全部品に採用し…

【Lechler】レヒラー社製スプレーノズル
エアーノズル（マルチチャンネルジェット）

主な特徴は
・低騒音
・省エネルギー
・高機能
の3本柱を考慮した商品となっています。

＝騒音問題＝
エアーノズルの先端から層流となったエアーをブローする事でこの問題を解決します。
エア…

【Sonic】ソニック社製ブロワー＆エアーナイフ
水滴除去（水切り）及び乾燥装置は、ブロワー化で解決！

ソニック社のブロワーは遠心ブロワーです。
ただし、普通のブロワーと大きく違うのは、高速回転させる事で大風量を得られるというところです。
また、その大風量のエアーをエアーナイフ出口で高速…

【Sonic】ソニック社製ブロワー＆エアーナイフシステム（水滴除去（水切り）乾燥装置）雑誌掲載

ソニック社はブロワーで大量に作られたエアーを効果的に高速エアーに変え、そのパワーで水滴除去を成功させてきたブロワーメーカーです。
今回はいままで蓄積されてきた経験、実績が様々な専門誌に取り上げられ…

『ふんわり』と液体塗布出来るのが超音波スプレーノズルの最大の特徴！

液体を塗布させる方法は、一般的に加圧して液体を砕いて塗布します。
より細かく微粒化させるには、液体にエアーをぶつけ合わせて塗布させる方法もあります。
これら2つの方法の共通点は『加圧』です。
液体を細かく出来るのは良いの…

鋼板の水滴除去、水切り、乾燥は、一般的にリンガーロールやコンプレッサー用エアーノズルを使用して行っています。
コンプレッサーを使用する場合、莫大な電気消費量を要します。
また、リンガーロールの場合、その交換頻度、メンテナンスに掛かる費用が掛かります。
また、接触型の為、稀に傷が発生する可能性も…

【Lechler】レヒラー社製タンク洗浄ノズル Whirly2及びHygienicFit

レヒラー社製タンク洗浄ノズルに新しい仲間が増えました。
Whirly2です。
本商品は、衛生面を強化したデザインになっております。
また、パワフルなフラットスプレー（扇型噴霧）により効果的な洗浄が可…

日頃より格別のご愛顧を賜り、誠にありがとうございます。
この度、弊社YouTubeを更新しました。
お時間がある時にご閲覧頂ければ幸いです。

ご質問等御座いましたら、弊社スタッフまでお気軽にご連絡下さい。

超音波噴霧でフラックスの飛散を抑制！

超音波スプレーノズルの最大の特徴は、ピエゾ素子で液体を砕いて塗布させる事です。
加圧式は、圧力で液体を小さくします。
圧力がある為、液体にスピード（速度）がある為、吹き付けた液体は殆どのケースで飛散してしまいます。
この問題点を解決したのが、超音波ス…

加湿による商品の品質管理は簡単そうで難しい用途です。
それが特に紙のようなものであれば、湿気ってしまえば紙はべちゃべちゃに、乾きすぎてしまえば、紙にひびが入ってしまいます。
この簡単そうな問題を、レヒラー社は欧州の某パルプメーカーと共に改良、改善を重ねてきております。

レヒラー社製二流体ス…

水切りや乾燥工程、昨今ではコンプレッサー方式からブロワー方式に変更する事がトレンドになりつつあります。
何故でしょうか？
それは『ランニングコスト』です。
水切りや乾燥を行うのに、一番簡単で且つ使い勝手の良いものが『コンプレッサーのエアー』です。
特に工場となると、安易に使用する事が出来ます…

この度、弊社ホームページをリニューアルしました。
新商品、取扱いメーカーの拡充、事例等、新しい手法を交えながら運営していきます。

まずはお時間が御座いましたら、閲覧の程、宜しくお願い致します。

ティックコーポレーション株式会社
スタッフ一同

部品がクリーンルームに入る前に水洗工程なしに付着した微片を除去しようとすることは、大変なチャレンジとなります。
大抵の場合、部品に付着した切りくずは、土（異質物質）でなく、できた製品から発生した微片です。
ワイピングやブローオフでは、ブローする対象物が静電気を帯びた微片の問題には対処できませんで…