最終更新日:
2024-03-12 15:22:05.0
半導体製造用治具、部品組立用治具、熱可塑性樹脂部品熱変形用治具なども対応可能！
当社の「主要製品」について、ご紹介いたします。
フロー用治具、リフロー用治具、手挿入半田治具等のプリント基板製作用治具を
はじめ、フレキシブル基板フォーミング治具、コネクタ加圧治具等の
携帯電話用治具など、材料選定から治具設計製作までの一貫サポートが可能。
お客様の短納期要求に、迅速な対応が可能です。
【主要製品(一部)】
■プリント基板製作用治具
・フロー用治具、リフロー用治具、手挿入半田治具 等
■携帯電話用治具
・フレキシブル基板フォーミング治具、コネクタ加圧治具 等
■半導体製造用治具
・半導体洗浄用治具、ハンドリング治具、ストッカー 等
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の主要製品】
■部品組立用治具
■熱可塑性樹脂部品熱変形用治具
■樹脂加工品
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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有限会社ときわ電子材料
