最終更新日:
2021-05-17 14:46:15.0
実装基板の半田検査に最適。斜め方向からの観察も可能。
<仕様>
・X線装置:90kV 焦点:5μm
・テーブルサイズ:400×350mm
・傾斜角度:0~60度
・倍率:10~160倍
<特長>
・メンテナンスフリーな密閉管型マイクロフォーカスを搭載。
・画像表現能力が高く、歪みの無い鮮明な画像が得られるフラットパネル型センサを搭載。
・傾斜撮影により斜め方向から観察可能。また、傾斜撮影時は観察ポイントを逃さない追従機能を装備。
・BGAボイド計測ソフト搭載。
・PC画面上ですべて操作できる快適なユーザインタフェース
・設置場所を選ばないコンパクト設計
基本情報
実装基板の半田検査に最適なシステム。フラットパネルセンサの搭載で、歪みのない鮮明な画像が得られます。センサが60度まで傾斜し、斜め方向からの観察が可能です。優れたユーザインタフェースにより簡単で効率的な検査が可能です。
価格情報 | - |
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型番・ブランド名 | TXV-CH4090FD |
用途/実績例 | ・実装基板の半田検査 ・BGAのボイド計測 ・その他 幅広い用途に使用可能です |
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