従来のフィルム基板はポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルム等の有色基材を使用し、導体には接着力向上のため粗化された銅箔を張り合わせた専用材料からエッチング法により加工して作られます。
この方式で基材をCOPフィルムに置き換えても伝送ロスを小さく出来ません。
銅箔を張り合わせてエッチングする方法を採用せず、フォトリソとめっきを用いるフルアディティブ法を用いての量産化を目指しております。
この工法を採用するにあたり、COPにめっきを成長させるために無色透明のバインダー樹脂に無電解めっきの触媒を混合分散したプライマーを使用し、めっきレジストは無色透明の感光性タイプを利用しています。
この方式で基材をCOPフィルムに置き換えても伝送ロスを小さく出来ません。
銅箔を張り合わせてエッチングする方法を採用せず、フォトリソとめっきを用いるフルアディティブ法を用いての量産化を目指しております。
この工法を採用するにあたり、COPにめっきを成長させるために無色透明のバインダー樹脂に無電解めっきの触媒を混合分散したプライマーを使用し、めっきレジストは無色透明の感光性タイプを利用しています。