株式会社寺田

【開発中】透明基材を用いた高周波デバイス対応両面配線プロセス技術の開発

最終更新日: 2021-08-16 10:20:42.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術
透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術 製品画像
従来のフィルム基板はポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルム等の有色基材を使用し、導体には接着力向上のため粗化された銅箔を張り合わせた専用材料からエッチング法により加工して作られます。
この方式で基材をCOPフィルムに置き換えても伝送ロスを小さく出来ません。
銅箔を張り合わせてエッチングする方法を採用せず、フォトリソとめっきを用いるフルアディティブ法を用いての量産化を目指しております。
この工法を採用するにあたり、COPにめっきを成長させるために無色透明のバインダー樹脂に無電解めっきの触媒を混合分散したプライマーを使用し、めっきレジストは無色透明の感光性タイプを利用しています。

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